郑州轻工业学院毕业设计 DS18B20的测温原理.docVIP

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郑州轻工业学院毕业设计 DS18B20的测温原理

郑州轻工业学院 课 程 设 计 任 务 书 题目 DS18B20的测温原理 专业、班级     学号    姓名 主要内容、基本要求、主要参考资料等: 一、主要内容 分析DS18B20的测温工作原理。 二、基本要求 1:DS18B20工作原理,内部结构组成框图,工作波形,命令流程。 2:DS18B20组网测温的硬件连接。 3:DS18B20组网原理及软件实现。 4:完成课程设计说明书,说明书应含有课程设计任务书,设计原理说明,设计原理图,要求字迹工整,叙述清楚,图纸齐备。 5:设计时间为一周。 三、主要参考资料 1、徐爱钧,彭秀华 Keil C51 V7.0单片机高级语言编程与Visica2应用实践[M] 北京电子工业出版社 2004:136-142 2、孙育才 MCS-51系列单片机微型计算机应用东南大学出版社,1995 3、马忠梅,张凯歌 单片机的C语言应用程序设计[M] 北京航空航天大学出版社 2003 完 成 期 限: 2009.6.14-2009.6.21 指导教师签名: 课程负责人签名: 2009年6月14日 目录 第一章 DS18B20的内部结构及命令流程 第一节、内部结构…………………………………4 第二节、命令流程………………………………4 初始化…………………………………… ROM命令…………………………………… 三、DS18B20功能命………………………… 第二章 DS18B20组网测温的硬件连接……………… 第三章 DS18B20组网原理及软件的实现…………… 组网原理 ……………………………… 第二节、软件实现………………………………… 一、NEXT函数……………………………… 二、FIRST函数……………………………… 三、FIND DEVICES函数…………………… 四、Match Rom函数………………………… 第四章 组网注意事项…………………………………… 第五章 心得体会………………………………………12 参考文献………………………………………………13 引言 传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器,采用热敏电阻,可满足 40 摄氏度 至 90 摄氏度 测量范围,但热敏电阻可靠性差,测量温度准确率低,对于 1 摄氏度 的信号是不适用的,还得经过专门的接口电路转换成数字信号才能由微处理器进行处理。DS18B20 数字式温度传感器,与传统的热敏电阻有所不同的是,使用集成芯片,采用单总线技术,其 能够有效的减小外界的干扰,提高测量的精度,同时,它 可以直接将被测温度转化成串行数字信号供微机处理,接口简单, 使数据传输和处理简单化。 部分功能电路的集成,使总体硬件设计更简洁,能 有效地降低成本, 搭建电路和焊接电路时更快,调试也更方便简单化,这也就 缩短了开发的周期 。 图1 DS18B20的内部结构 图1.1 DS18B20的管脚排列 DS18 B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2 PRAM;后者存放高温度和低温度触发器TH,TL和结构寄存器。 第二节 命令流程 由于DS18B20是一个典型的单总线传感器,其命令序列如下:  初始化ROM操作指令?每次访问任何单总线器件,必须严格遵守这个命令序列;如果出现序列混乱,则单总线器件不会响应主机。但是这个准则对于搜索ROM命令和报警搜索命令例外,在执行两者中任何一条命令之后,主机不能执行其后的功能命令,必须返回至第一步。 在主机发出 ROM命令,以访问某个指定的DS18 B20,接着就可以发出DS 18 B20支持的某个功能命令。这些命令允许主机写人或读出DS18 B20暂存器,启动温度转换以及判断从机的供电方式。 其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序,???????? 第二章 DS18B20组网测温的硬件连接 图以MCS-51系列单片机为例,画出了DS18B20与微处理器的典型连接。图(a)中DS18B20采用寄生电源方式,其VDD和GND端均接地,图(b)中DS18B20采用外接电源方式,其VDD端用3V~5.5V电源供电。 ????假设单片机系统所用的晶振频率为12MHz,根据DS18B20的初始化时序、写时序和读时序,分别编写了3个子程序:INIT为初始化子程序,WRITE为写(命令或数据)子程序,READ为读数据子程序,所有的数据读写均由最低位开始。 ????DATEQUP1.0 ????…… ????INIT:CLR EA ????INI10:SET

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