关于利用ＯＫ维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论研究.pdfVIP

关于利用OK维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论 上海邮电通信设备股份有限公司 ((200233) 季为民 前 言 目前SMT生产线在国内电子通信行业已相当普及，各种形式SO器件也正在得以 普遍应用，这些大规模、高集成器件的应用，一方面使电子通信产品更趋小型轻量 化，而另一方面却给生产过程的设备、工艺及装焊质量控制提出了更高的要求: 1精细脚间距 (finepitch)、阵列BGP.器件的装联过程中，往往会因为印刷 锡膏量的控制、器件自身质量与其外形封装质量、贴装中的设备贴置精度或过程中 的振动等不利因素，而使装焊生产后的器件出现异 (移)位、矫接、虚 (假)焊等 质量问题。 2新产品开发、试作过程中，也许会因为设计尚未最终定稿、产品尚未定型或 定型产品的小量制作或其它如供料原因而无法按正规工艺上生产线生产制作，将就 的制作工艺中，精细脚距的QFP,BGA等工C器件的存在，更会直接造成制作工艺与制 作质量问题。 总而台之，由于精细1C器件的出现与应用 我们在拥有SMT生产线设备的同 时，更需要适合对以上制作质量问题进行修复处理，能提供小量精准制作的工艺设 备。 我们公司在购置贴装生产线的同时，sn,比了ii界多和友面贴装维修设备，最终 购置了OK-2000系列BGA对中、维修系统 (台)，咬含S.`,W;-2000维修台和MP-2000 光学对中系统)使用结果，深感受益一{}三浅 通过一段时问的使用，在对PCB中装焊不 良器件的维修 (修复)方面积累了 些经验，今补还如一，与行家共同探讨，以期 能抛砖引玉 一、拆卸百质量问题的工C器件 修复有质量问题的电路板，首先必须将决一装焊不合格 有时也会是器件木身有 问题)的器件从电路板上拆卸下来。要敞此项丁作，我们必须傲到: l.要使PCB在拆卸器件过程中变形尽可能小，以防」_因PCB热变形应力拉裂印制 线。 2.使器件在拆卸过程中，在高温区停留的时间尽可能少，一般EL2000C以仁环 境停留不应超过60秒，这对器件有利。 3.被拆取器件的各引脚焊点，应得到均匀加热，在所有焊点均己熔化后方可提 取器件，以免因局部焊点未彻底熔化时，外力作用而直接拉起焊盘而引起更大的修 复困难或造成PCB的报废，OK-SMW-2000设备提供了良好的工作环境。 下面我仅就拆装难度较大的QFP,PLC(与BGA器件的一般拆除过程列举如下: (一)QFP,PLC(类器件的拆卸 QFP(PLC()与BGA的拆卸有本质区别。QFP引脚在器件四周外侧，焊点外露， 对焊点的加热相对可直接，也显容易些;PLCC尽管器件引脚由器件外侧向底面内腹 . . . . . . . . .