球磨条件对机械合金化制备WCu合金的影响.pdfVIP

卷增刊2 中国有色金皿学报 1998年9月 VWol.88 Sup口2 TheChineseJournalofNonferrousMetals S,P.1998 球磨条件对机械合金化制备 W-Cu合金的影响。 王 皓 停正义 衷润章 (武汉工业大学材料复合断技术国家重点实脸室，武仅430070 摘 要 W和Cu具有正的混合热。采用常规方法难于创成合金。机械合金化是侧备非平衡、亚稳 材料的有效手段.采用此方法制备了90%W-10%Cu合金。通过改变球料比和球，时间等参致得到了 不同组成与结构的合金。采用X射线衍射分析和SEM对祥品的组成与结构进行了分析，研究表明:球 料比为30:1时研磨效果最好，随着球磨时间廷长，样品的组成与结构发生规律性变化。 关健词 W-Cu合金 机械合金化 球磨条件 W-Cu合金具有商的热导率和低的热膨胀 工艺条件及其对材料组成与结构的影响。 系数，是作为微电子封装等用途的理想材 料[11。同时，W-Cu合金具有优良的导电性、 1 实验 耐磨性和耐电火花性，因此也被广泛用作电触 点材料[21。金属Cu具有较大的热膨胀系数， 原料采用市售W粉和Cu粉，纯度大于 为了获得适当热膨胀系数的合金，W的含t- 99.8%，平均位度均小于74fun。取9gw粉和 般控制在80%至90%之间[(31。由于W和Cu 1gcu粉里于不锈钢球磨皓中，以d5mm的硬 的晶体结构不同，熔点相差极大，且两者之间 质合金球作为研磨球，在球磨峨中通入Ar气 的混合热为35.5kJ-mol-,W-Cu二元体系即 作为保护气氛。机械合金化过程在行星式球磨 使在液态条件下也是完全不互溶的[[31因此采 机中进行，球磨机转速保持为200r/min,球料 用常规方法难于制备W-Cu合金。 质量比分别选取5:1,10:1,20:1,30:1,40:1 机械合金化是制备非平衡、亚稳定材料的 和50:1，研磨时间分别为10,20,30,40和50 有效手段，通过高能球磨过程在材料中引入严 h。采用X射线衍射分析对所获样品的组成变 重的晶格畸变、高密度的缺陷及纳米级的精细 化进行了分析，通过SEM观察样品的显徽结 结构，可以制备许多采用常规方法难于制备的 构。 合金。近年来人们发现具有正混合热的体系， 如Cu-纯，Cu-Ta与Fe-W等也可以通过机械 2 结果与讨论 合金化形成合金(41。本文选择W和Cu质量比 为9:1的体系，研究球料质量比、球磨时间等 2.1球料比的影响 球磨条件对W-Cu合金形成的影响，采用X射 未经球磨的原料的X射线衍射图谱如图1 线衍射分析和SEM对不同条件下样品的组成 所示。由图1可看出.金属W和Cu的衍射峰 与结构进行分析，从而确定制备W-Cu合金的 窄而尖锐，表明原料中W和Cu具有良好的结 0 中国工程物理研究院开放蓦金资助项 目 第B卷增刊2 王 皓等:球磨条件对机械合金化制备WCu合金的影响 。37【 。 晶状态。对球料比分别为5:1,10:1,20:1, 30:1,40:1和50:1，研磨时间为10h的样品 W 进行X射线衍射分析，其结果示于图2。由图 2可知，当球料比由5:1逐渐增大到30:1时， Cu的衍射峰强度逐渐下降直至消失，而W的 叭了 次强衍射峰强度也逐渐降低;当球料比继续增 大时，W和Cu的衍射峰强度反而呈现增大的 趋势。这是由于球料比较小时，随着球料比增 5:1 I 大，混合料与研磨球的碰搜机率和磨削面积增 ...曰，..一 大。球磨的效率相应提高;当球料比过大时，