偶联反应--总合.ppt

（2） Glaser反应：炔烃在铜或亚铜盐催化下，可经双分子偶合生成二炔烃。 例如： （4）Cadiot-chodkiewicz反应：在亚铜盐催化下，端位炔与炔卤化合物的偶合可得不对称的二炔烃。 机理为： （5）Castro-stephens反应：反应性较低的芳基卤化物与炔化亚铜反应，可生成收率很高的炔基芳香化合物。 例如： （6）Kumada反应：在Ni或Pd催化下，格式试剂(Grignard reagent)与卤化物的偶联反应。 例如： 催化剂： NiX2L2（L2=双膦） 溶剂： Et2O or THF 反应条件： 0oC~R.T., reflux, 1~20h, [Ni]/RX =10-2~10-3 R‘X’： sp2碳的卤化物 在Pd催化下，卤代烃的反应性大小顺序为：I Br Cl；而在Ni催化下，其活性顺序为：Cl I Br。上式中dppe为Ph2PCH2CH2PPh2的缩写。 （7）Heck反应：在碱性条件下钯催化的芳基或乙烯基卤代物和活性烯烃之间的偶联反应，是构成C-C键的重要反应之一。 Heck反应可以分为两大类：分子内反应和分子间反应。 Heck反应特点： 1.卤代物活性：I ﹥ Br 、OTf Cl； 2.烷基卤代物不能含有β氢； 3.反应速度受烯烃取代情况影响，取代基越多，反应越慢； 4.反应对水不敏感，但对氧气敏感； 5.产物主要为反式； Heck反应是由一个不饱和卤代烃（或三氟甲磺酸盐）和一个烯烃在碱和钯催化下生成取代烯烃的一个反应。催化剂主要有氯化钯，醋酸钯，三苯基膦钯，CuI等；载体主要有三苯基膦，BINAP等；所用的碱主要有三乙胺，碳酸钾，醋酸钠等。溶剂以DMF、NMP等极性非质子溶剂为主。 Heck反应机理的规律，通常分为四步： （a）氧化加成（Oxidative addition）：RX (R为烯基或芳基，X=I OTf Br Cl)与Pd0L2的加成，形成PdⅡ配合物中间体； （b）配位插入 （Cordination-insertion）:烯键插入Pd-R键的过程； （c）β-H的消除； （d）催化剂的再生：加碱催化使重新得到Pd0L2。 分子内的Heck反应 ①生成烯基取代反应 ：该类反应主要用于生成环外双键。 ② 形成季碳中心的反应 从20世纪80年代早期研究以来得到了广泛的应用。 1989年，Shibasaki 和Overman 首先报道不对称Heck反应。同一年，Overman及其工作组首先利用Heck 反应合成了手性季碳原子。像天然产物physostigmine的合成，成功的运用和Heck反应构成手性的季碳中心。 ③ 多烯大环的合成（碳原子数大于13） 也有多烯经过多次分子内Heck反应，一步构建多个碳碳键和多元环。（反应一步构建了2个环和2个季碳中心） 分子间的Heck反应 ①常规分子间Heck反应 端基烯烃与卤代芳香烃发生分子间Heck反应，是研究最早的一类反应。这类反应已经成为芳烃烷基化重要反应。目前，我们应用该反应最多的是芳基卤代物和α, β-不饱和羰基化合物之间的偶联反应，通过催化剂、配体的选择及反应条件的优化，一般都能以合适的收率得到Trans偶联产物。 例如：烯丙基醇与卤代化合物发生分子间Heck反应 ② 不对称分子间Heck反应 1992年，Tamio Hayashi等报道了手性钯催化的环状烯烃的不对称Heck芳基化反应。 ③非常用离去基团的Heck反应 Beller等人报道了重氮盐参与的Heck反应不需要膦催化剂和胺，条件温和，是很实用的芳基化反应。 碘盐参与的Heck反应条件也比较温和，用水作溶剂反应较快，适用于一些惧怕激烈反应条件的底物。对于二芳基碘盐的Heck反应，一般常温下得到一取代的产物，回流条件下得到二取代产物。 酰氯参与的Heck反应一般在非极性溶剂中使用弱碱即可，无需膦催化剂，而且所需钯催化剂用量极少（0.005 mol%）。 将酸酐应用于Heck反应时20世纪末才发现的，它的优点在于不需要任何碱的存在。 （7）Negishi反应：Pd催化的有机锌、有机卤，三氟磺酸酯等之间发生的交叉偶联反应。适用于制备不对称的二芳基、二芳基甲烷、苯乙烯型或苯乙炔型化合物。卤代杂环芳烃也可以进行类似的反应。 （8）Hiyama反应：Pd催化有机硅和有机卤代物或三氟甲磺酸酯等在诸如F-、OH-之类活化剂存在下发生的交叉偶联