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基于失效物理方法的焊点疲劳寿命评价流程设计FatigueLifeAssessmentProcessDesignofSolderJointsBasedonPoFApproach张鹿皓,谢劲松（北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京100191）ZhangLu-hao,XieJin-song(AcadamyofReliabilityandSystemEngineering,BeihangUniversity,Bei-jing100191)摘要：应用失效物理方法的故障预测与寿命评价方法已经得到了越来越广泛的应用，该文主要介绍了基于失效物理方法的焊点疲劳寿命评价流程设计。首先给出了单板焊点疲劳寿命评价的完整流程，以及各失效物理模型的应用阶段，并且对所应用的失效物理模型详细说明了其适用条件，以及其应用时的输入输出参数。为单板焊点疲劳寿命评价和可靠性设计及评价提供参考。关键词：失效物理模型；焊点寿命；疲劳寿命评价中图分类号：TG40文献标识码：A文章编号：1003-0107(2014)08-0023-05Abstract:ThefailurepredictionandlifeassessmentmethodbasedonPoFapproachhasbeenmorewidelyused.ThispapermainlydescribesthefatiguelifeassessmentprocessdesignofboardlevelsolderjointsbasedonPoFapproach.Atfirstthecompleteboardlevelsolderjointsfatiguelifeevaluationprocessisgiven,andtheapplicationofPoFmodelinvariousstagesoftheevaluationprocessisstated.Thenadetailedde-scriptionoftheirapplicableconditions,aswellasinputandoutputparameterswhentheirapplicationaregiv-en,thusprovidingareferenceforthefatiguelifeevaluationandreliabilitydesignandevaluationofboardlevelsolderjoints.Keywords:PoFmodel;solderjointlife;fatiguelifeassessmentCLCnumber:TG40Documentcode:AArticleID：1003-0107(2014)08-0023-050引言故障预测与健康管理(PHM)是一种可在单一产品(或系统)的实际应用条件下评估其可靠性的方法。PHM在理论及目前的主流工程实践上，有如下三个主要的途径：基于数据的预测分析方法(data-drivenapproach)；失效物理法(PoF-basedapproach)；“故障标尺”的方法“(ca-nary”approach)。本文采用失效物理法对单板焊点疲劳寿命进行评价。这一方法的基本特点是：认为产品的失效有不同的失效机理，服从不同的物理过程；在产品失效的不同物理过程中，环境载荷是造成产品寿命损耗、最终导致失效的一个主要原因；不同失效机理、不同物理过程，需要使用不同的失效物理模型进行评估，最终结果计算为各项综合作用所得。因此，当PHM系统与PoF模型结合时，即可根据实际的环境和运行条件来持续进行更新预测。传感器在被监控系统的使用过程中，实时地采集和记录该系统的实际应力载荷情况，再结合相应的失效物理过程及模型，评价和预计产品的残余寿命及未来的失效概率情况。利用评价结果，可以找到薄弱焊点部位，对单板的可靠性设计提供指导和借鉴。1单板焊点互连失效的主要形式电子产品器件与电路板之间焊点的互连失效是影响电子产品可靠性的一个主要因素。在产品的设计和生产过程中，在元器件封装选用、PCB设计、电装辅料检验、工艺过程控制、环境试验等环节，都需要考虑对焊点可靠性的影响。电子封装可靠性的研究，大多是针对焊点的。研究表明，在电子封装和组装失效中，焊点通常是封装结构中最薄弱的部位，焊点的失效也是电子产品失效的一个主要原因。对于大多数电子产品来说，互连失效的主要形式是热疲劳导致的失效和振动引发高周疲劳导致的失效。1.1热疲劳失效焊点最常见的破坏大多是由热循环导致的。电子产品在使用中，单板上的温度分布是不均匀并且随使用变化的，而且器件和PCB的热膨胀系数(CTE)不同，温度变作者简介：张鹿皓(1990-)，女，硕士研究生，研究方向为焊点寿命估计和可靠性评价。23电子质量（2014第08期）基于失效物理方法的焊点疲劳寿