退火温度对电沉积纳米晶镍组织结构与显微硬度的影响.pdfVIP

第36卷 第 11期 金 属 熬虔链 Vo1．36No．11 2011正 11月 HEATTREATMENT 0FMETALS November201l 退火温度对 电沉积纳米晶镍组织结构与显微硬度的影响 戴玉明，巴志新，陶学伟 ，沈 悦 ，王章忠 (南京工程学院 材料工程学院，江苏 南京 2l1167) 摘要：采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍 ，分析了退火温度对纳米晶镍组织结构与显微硬度的影响。利用差热分析仪、扫描电镜、x 射线衍射仪及显微硬度计对纳米晶镍的热稳定性、表面微观形貌、晶粒尺寸和显微应变及显微硬度进行了表征。结果表明，随着退 火温度的升高，纳米晶镍的晶粒尺寸从室温时的20nm左右逐步长大到400。C时的 120nm左右；显微应变从室温时的0．47％下降 到400。C时的0．08％；显微硬度先上升，从室温时的530HVO．O1左右上升到200℃时达最大值 660HV0．01左右，此后显微硬度迅 速下降，到400℃时只有 330HVO．O1左右。 关键词 ：电沉积；纳米晶镍 ；显微应变；显微硬度；微观形貌 中图分类号：TB383；TG166．7 文献标志码 ：A 文章编号：0254．6051(2011)11．0047-04 Influencesofannealingtemperatureonmicrostructureand microhardness0fnan0crvstaUinenickel DAIYu·ming，BA Zhi—xin，TA0Xue—wei，SHEN Yue，WANGZhang—zhong (CollegeofMaterialsEngineering，NanjingInstituteofTechnology，NanjingJiangsu211167，China) Abstract：Nanocrystalline nickelwas prepared by pulse electr0depositi0n method，the influences of annealing temperature on the microstruetureandmierohardnessofnanocrystallinenickelwereanalyzed．Thethermalstability，surfacemicromorpholoyg ，grainsize，nfiero strainandmicrohardnessofnanocrystallinenickelwerecharacterizedbyDSC，SEM ，XRD andmicrohardnesstester．Theresultsshow that thegrainsizesofnanocrystallinenickelgrowgraduallywithincreasingannealingtemperature，from about20nm atroom temperaturetoabout 120nm at400℃ ．Themicrostrainofnickeldeclinegraduallywithincreasingannealingtemperature．from 0．47％ atroom temperatureto 0．08％ at400 ℃ ．Themierohardnessofnickelfirstincreaseslowlywithincreasingannealingtemperature．rfom about530HV0．01atroom temperaturetothemaximum valueabout660HV0．01at200 ℃ ，andthendecreaserapidly，onlyabout330HV0．01at400℃ ． Keywords：electrodeposition；nanocrysta!linenickel；microstrain；microhardness；micromorphology 纳米晶材料因其独特的表界面效应、尺寸效应，而 右有较大的下降 ，这可能