CPC非沥青基反应型高分子自粘防水卷材施工工艺及技术标准.docVIP

CPC非沥青基反应型高分子自粘防水卷材施工工艺及技术标准 编制人： 审批人： 审核人： 编制单位：广州宏牛建筑防水材料有限公司 日 期：二0一五年十月二十日 一、产品概述 CPC非沥青基反应型高分子自粘防水卷材独特配方的优质非沥青基自粘胶料与交叉叠压高密度聚乙烯强力薄膜的完美结合，将两种材料的性能发挥到极致。从而铸就了拥有超强粘结、双向抗撕裂、耐老化、环保节能的建筑最佳伴侣—CPC非沥青基反应型高分子自粘防水卷材。 二、施工准备 3.1 检验 HNP非沥青基防水卷材到场后，施工方必须通知监理人员进行入场检验，检验合格双方 签字认可后方可入场，并按规定抽样送检。检验合格后方可用于铺贴，否则退场。 3.2技术交底 每个班组进场施工前，必须由总包方技术负责人组织（负责本段现场监理的人员必须参加）进行有效的技术交底，让班组、施工队施工人员清楚每一工序应该怎样施工，才能达到规范要求，一次成活，避免不必要的重复返工。参加技术交底会的人员必须在技术交底书上签名。 3.3样板先行 正式开始大面积施工前，必须按施工工艺要求做HNP非沥青基防水卷材铺贴施工样板，样板经监理和甲方验收合格后方可定为HNP非沥青基防水卷材铺贴施工样板。 三、湿铺工艺流程讲解 基层清理、修补、润湿→节点密封、附加防水加强层→配制水泥凝结浆→弹基准线试铺→撕开卷材底部隔离纸→基层和卷材上刮涂水泥素浆→卷材铺贴（滚铺法、抬铺法）→辊压排气→卷材搭接、收头密封→成品养护及保护→检查修补→质量验收。 四、铺贴施工工艺分析 4.1基面清理： 4.1.1清除基层表面杂物、油污、砂子，钉子、木屑、凸出表面的石子、砂浆疙瘩等应清理干净，清扫工作必须在施工中随时进行，并修补平整表面。尤其铲除排水口、烟囱、管壁上的水泥砂浆等附着物； 4.1.2若有明水，扫除即可； 4.1.3阴阳角采用水泥砂浆抹成圆弧角，阴角最小半径40mm，阳角最小半径20mm； 4.2配制水泥凝结浆配合比： 水：水泥=1:2（重量比）。拌制：先按比例将水倒入原已备好的拌浆桶，再将水泥徐徐放入水中，浸泡14～20分钟并充分浸透后，无冒气泡现象了，把桶面多余的水倒掉；（气温大于30度时加入水泥用量的5%～8%聚合物建筑胶（保水剂）），用电动搅拌机进行搅拌，搅拌时间4分钟。 4.3地下室底板HNP非沥青基防水卷材空铺铺贴方法 4.3.1施工工艺流程 基层清理（见4.1）→卷材定位→铺贴卷材→排气、压实→卷材搭接→撕开隔离膜→检查、修 整→组织验收。 4.3.2卷材定位 4.3.2.1弹线。在基层上按卷材幅宽的间距弹出卷材铺贴控制线。 4.3.2.2卷材根据所需形状进行正确裁剪。 4.3.3铺贴卷材 4.3.3.1卷材（粘结面朝上，即粘结面朝着主体结构）沿着控制线进行试铺。 4.3.3.2将后铺卷材的一端对折出80mm 的搭接边，然后向已铺好的卷材靠拢、对齐。 4.3.3.3阴阳角部位的卷材，应预先对折成所需形状，以便卷材能够平整铺贴于基层。 4.3.4排气、压实将卷材底部的气体排出，并压实、压平。 4.3.4卷材搭接 4.3.4.1将卷材搭接部位上的隔离膜全部揭开后进行搭接，然后辊压，使搭接粘结严密。 4.3.4.2搭接顺序：先长边，后短边。搭接宽度不小于80mm，允许偏差－10mm； 4.3.6撕开隔离膜 4.3.6.1施工完成后，将卷上的隔离膜全部撕掉。对于预留的卷材，其搭接部位隔离膜必须保留，待后续卷材施工时再撕掉，以免影响后期搭接效果； 4.3.6.2如太阳暴晒不易撕膜时，应用冷水降温后再撕膜； 4.3.6.3为保护HNP非沥青基免遭践踏破坏和污染破坏粘接性，应在安装钢筋前才撕开保护膜； 4.3.6.4为了防止卷材粘脚，可在卷材面上撒水或水泥干粉作隔离措施； 4.3.7注意事项 4.3.7.1施工防水层之前，须将穿墙或穿板管道及预埋件等安装固定好，避免在防水层施工好后，因打洞凿孔而破坏防水层、留下渗漏隐患； 4.3.7.2卷材搭接时，搭接部位的隔离膜应全部撕掉，防止由于隔离膜没撕或忘撕而造成搭接缝粘贴不牢固、密封不严密，留下防水隐患； 4.3.7.3针对地下室底板阴阳角、后浇带、变形缝、部位进行加强（加一块600mm宽的双面粘）处理； 4.3.7.4成品保护：空铺HNP非沥青基施工的关键是成品保护，特别是底板钢筋施工时尤其要注意对卷材的保护。