波峰焊培訓教材.pptVIP

目 錄 一、波峰焊工藝介紹 二、波峰焊設備-波峰爐介紹 三、波峰焊主要操作注意事項 四、有鉛錫爐與無鉛爐所設定參數比較 五、設備保養 六、設備異常及注意事項 一、波峰焊工藝介紹 波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制上全部焊點的焊接.波峰焊機的主要結構是一個溫度能自動控制的熔錫缸,內裝有機械泵和具有特殊結構的噴嘴.機械泵能根據焊接要求,連續不斷地從噴嘴壓出液態錫波,當印制板由傳送機以一定速度進入時,焊錫以波峰的形式不斷地溢出至印制板面進行焊接.波峰焊接工藝流程為:焊前準備 涂焊劑 預熱 波峰焊接 冷卻 清洗. 1.1焊前準備:焊前準備主要是對印制板進行去油處理,去除氧化膜和涂阻焊劑. 1.2涂敷焊劑.涂敷焊劑可利用波峰機上的涂敷焊劑裝置,把焊劑均勻涂敷到印制板上,涂敷的形式有發泡式、噴流式、浸漬式、噴霧式等,其中發泡式是最常用的形式. 1.3預熱.預熱是給印制板加熱,使焊劑活化並減少印板與錫波接觸時遭受的熱沖擊.預熱時應嚴格控制預熱溫度.一般預熱溫度為70度~90度,預熱時間約為40秒,印制板預熱后可以提高焊接質量,防止虛焊、漏焊. 1.4波焊焊接.印制板經涂敷焊劑和預熱后,由傳送帶送入焊料槽,印制板的板面與焊料波峰接觸,使印制板上所有的焊點被焊接好.波峰焊分為單向和雙向波峰焊. 1.5冷卻.印制板焊接后,板面溫度很高,焊點處於半凝固狀態,輕微的震動都會影響焊接的質量,另外印制板長時間承受高溫也會損傷元器件.因此,焊接后必須進行冷卻處理,一般是采用風扇冷卻. 1.6清洗.波峰焊接完成后,要對板面殘存的焊劑等污物及時清洗,否則既不美觀,以會影響焊件的電性能.普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類. A.液相清洗法.液相清洗法一般采用工業純酒精、汽油、去離子水等做清洗液. B.汽相清洗法.汽相清洗法是在密封的設備里,采用毒性小、性能穩定、具有良好清洗能力、防燃、防爆和絕緣性能較好的低沸點溶劑做清洗液. 二、波峰焊設備-波峰爐介紹 波峰焊接機通常由涂助焊劑裝置、預熱裝置、焊料槽、冷卻風扇和傳送裝置等部分組成，其結構形式有圓周式和直線式兩種，按波峰分為單波峰錫爐與雙波峰錫爐;按所用錫的類形分有鉛錫爐與無鉛爐. 2.1波峰爐主要組成結構和用途介紹. 2.2波峰爐分為五部分組成: A.助焊劑缸 B.預熱器 C.波峰爐缸 D.冷卻部分 E.運輸鏈部分 2.3助焊劑介紹,助焊劑又名鬆香水,主要分兩种:A.水洗 B.免洗助焊沖劑組成部分主要由八種成分組成分別為:A.碳酸鬆脂 B.聚合鬆脂 C.ESTER鬆香 D.亞鹽酸 E.有味鹽酸 F.特別活動性劑 G.酒精 H.松油 .上述八種成分經研制為液体,助焊沖劑用途:是當PCBA銅泊沾上助焊劑,在一定時間內不使銅泊氧化,產生起助焊作用. 2.4預熱裝置:當PCB‘A銅泊沾上助焊劑后,經運輸至預熱段,能更快使PCB’A銅泊沾上助焊劑快速烘乾,使過爐時達到最佳效果. 2.5波峰爐缸:波峰爐缸分為兩種狀態帶動錫向上涌動: A.馬達 B.磁場馬達:帶動錫爐缸內的攪拌器向上涌動,形成波峰為PCB‘A焊接.磁場:是以錫爐缸底部有一線圈,當線圈受電接通產生磁場,一般錫爐溫度設定為245度~255度這間,無鉛溫度265度~275度之間. 2.6冷卻裝置:當PCBA過爐無成后,由爐尾部有一個微形風扇,扇出冷風,防止人體接PCBA處燙傷. 三、波峰焊主要操作注意事項： 為了提高焊接質量,進行波峰焊接時應注意以下操作: 3.1按時清除錫渣.熔融的焊料長時間與空氣接觸,會生成錫渣,從而影響焊接質量,使焊點無光澤,所以要定時(一般為4H)清除錫渣;也可以在熔融的焊料中加入防氧化劑. 3.2波峰的高度.焊料波峰的高度最好調節到印制板厚度的1/2~2/3處,波峰過低會造成漏焊,過高會使焊點堆錫過多,甚至燙壞元器件. 3.3焊接速度和焊接角度.傳送帶傳送印制板的速度應保證印制板上每個焊點在焊焊波峰中的浸漬有必須的最短時間,以保證焊接質量;同時以不能使焊點浸在焊料波峰里的時間太長,否則會損傷元器件或使印制板變形,焊接速度可以調整,一般控制在(0.3~1.2)m/min為宜.印制板與焊料波峰的傾角約為6度. 3.4焊接溫度.一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度,通常焊接溫度控制在230度~260度. 四、有鉛錫爐與無鉛錫爐,所設定之參數比較,如下: 五、設備保養: 5.1每天上班前須清理錫爐內外部用風槍. 5.2上班前檢查錫爐電源气源,有無松落、老化. 5.3上班前檢查給相關軸承注潤滑油. 5.4每天下班前須清理錫爐缸中錫渣等雜物. 5.5生產而定對爐缸波峰內