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微电子概论 ——硅微机械加工工艺 什么是MEMS技术? MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。MEMS是微机械(微米/纳米级)与IC集成的微系统，即具有智能的微系统，MEMS基于硅微加工技术但不仅限于它。简单来说，MEMS就是对系统级芯片的进一步集成。我们几乎可以在单个芯片上集成任何东西，像运动装置、光学系统、发音系统、化学分析、无线系统及计算系统等，因此MEMS技术是一门多学科交叉的技术。MEMS器件价格低廉、性能优异、适用于多种应用，将成为影响未来生活的重要技术之一。 制作MEMS器件的技术主要有三种 1.以日本为代表的利用传统机械加工手段 2.硅微机械加工工艺 3.LIGA加工工艺 MEMS技术的应用领域 MEMS技术是一种多学科交叉的前沿性领域，它几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子、机械、光学、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。 硅微机械加工工艺 1.体硅加工工艺：对硅进行三维加工，以衬底单晶硅片作为机械结构。 2.表面加工工艺：利用与集成电路工艺相似的平面加工手段，以硅薄膜作为机械结构。 主要的硅微机械加工工艺 硅微机械加工工艺是制作微传感器、微执行器和MEMS 的主流技术,是近年来随着集成电路工艺发展起来的,它是离子束、电子束、分子束、激光束和化学刻蚀等用于微电子加