微电子工艺课件Chapter-1微电子工艺特点.pptVIP

半导体产业 产业根基 真空管电子学（放大音频、视频信号） 无线电通信 机械制表机 固体物理 真空管 问题：为什么现在真空管在某些场合还在使用？ 体积大、不可靠、耗电大、寿命短 固体物理（凝聚态物理） 最基本的是发展成熟的量子力学知识在固态物质尤其是半导体材料研究中的应用—能带概念的提出 半导体材料的提纯技术 1947年贝尔实验室肖克来、巴丁、布拉顿发明点接触晶体管，随后肖克来发明面接触晶体管—尺寸小、无真空，可靠、重量轻、最小的发热以及低功耗 肖克来实验室（美国加州硅谷）--仙童公司 第一支晶体管（贝尔实验室） 1957年诺贝尔物理学奖 肖克来 巴丁 布拉顿 第一支平面晶体管 电路集成 集成电路--将多个电子元件（晶体管、二极管、电容、电阻、电抗等）集成到硅衬底上 德州电器TI基尔比（单线连接） 仙童公司诺伊思发明第一个实用的集成电路结构（Al互联，二氧化硅薄膜隔离层） 问题：为什么最初研究的半导体材料是锗，但很快硅就取代锗从而在半导体工业中居主导地位，一直持续到现在？ 集成电路发明人基尔比（2000诺贝尔物理奖） 十二个元件，包括2个晶体管、2个电容和8个电阻，用导线连接 集成电路发展的五个时代 集成电路制造 硅芯片器件的分层（超过450道工序） 集成电路的制造步骤 硅片制备 硅芯片制造（