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- 2018-01-11 发布于广东
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第九次全国焊接会议论文集
了w 化合物 扩散焊接M
中国兵器二业第五二研究所 王一粟 刘凤鱼 翁 艳
摘要 本文针对Ti.Al金属间化合物,研究其真空扩散焊接工艺。通过对T认1金属间化合物进行表
面义理研究,利用F交优化议ii和试验结果,选 匕真空扩散焊接最佳工艺参数,并通过金相显微组织和
iEM分析焊接接头,结果表明 liAl金属间化合物真空扩散焊接可以得到良好的焊接接头。
关钮询:侧川金肠闷化合钧.血空扩徽润1咨.正交优化
0 前亩
在任何新材料的开发计划中,连接I艺的开发都是非常重要的。日前用于连接新材料
的J艺通常包括电子束焊、激光焊、摩擦焊和真空扩散焊。对于相对脆的金属间化合物材
料,庄熔焊1二艺中,没有}L1多的热应力数掉,意味着产生热撕裂和冷裂纹缺陷,而真空扩
散焊接 」:艺是适宜的方法。为了得到完好1r焊接接头,必须完全清除表面氧化膜,选择合
适的连接 「艺参数,同时得到与母材等强或超过母材强度的焊接接头Jl[。
6 方冷
1.!试验材料
试验用 TiAl金属间化介物试样是由冶金部钢铁研究总院提供,采用真空感应悬浮炉
熔炼浇铸成棒状铸锭。用线切割加T成 IOXIOX5mm试样,做真空扩散焊接。TiAl金属
间化介物成份如表]所示。
襄 !TIAI金层海化贪物成份 (at%)
Ti Al Cr Fe C Y V Mo Si
余量 43 1.5 1.6 0.053 0.019 3.4 0.65 0.051
又.2试验设各
C要设备为 HZS--45型兵空扩散焊机 ,最高加热温度 卫3200C ,铝片加热,程序控
制温lk!变化,最大压力8吨、极限真空度 10Pa.采用机械泵、扩散泵双级抽气,真空室
尺寸 1‘00X400mmo
) 3试验方法
I6X10X5mm焊接试样街先用磨床磨削待焊表而,然后用金相砂纸,从240到 1000`
顺序:t-磨焊接表面,再用研肇膏研磨,最后用超声波清洗。取出后用Ac纸保护待焊表而,
防」卜氧化,准备焊接。
I一 200
第九次全国焊接会议论文集
试晚给果和分析
2.1焊接工艺参数的正交优化设计
第一步:定指标— 剪切强度。挑因素,选水平,列出因素水平表20
班2 因安水平襄
因素 A 焊接温度℃ B 保温时间min C 焊接压力MPa D 真空度Pa
水半
1 1000 60 10 5X10
2 1100 90 20 1X10
3 1200 120 30 5X 10-
第二步:选用正交表、排表头。将因素水平确定后,就可据此来选用正交表。本试验
是四因素三水平试验,可选用三水平正交表L9(3),见表3
第三步:列出试验方案表做试验,将试验数据添入表3右端。
第四步:计算工、III川、R,按极差的大小排出因素的主次顺序。
1=580,790,8巧,795 11=835,745,795,770 111=845,725,650,695
第一列 (A因素)R=265 第止列 (B因素)R=65
第三列 (C因素)R=165 第四列 (D因素)R=100
根据极差大小顺序排出因素主次顺序:A一 C--a D--B,较优参数是:.4,C,D,氏
即T,q=1200C P=20Mpa真空度为5X10-ZPatu;s=90min
巍3TiAl金摆间化合物真空扩axm工艺必致正交斌验襄
歹d 号 剪切
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