微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究.pdfVIP

72 工程塑料应用 2010年，第38卷，第 1期 微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究术 蒋炳炎 翟瞻宇 申瑞霞 邱庆军 (中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室，长沙 410083) 摘要 为减小微流控芯片的脱模缺陷，设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟 了4种脱模方案下微流 控芯片的脱模过程。模拟结果显示，顶杆的数 目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响，采用第 1种脱模方 案时，微流控芯片的最大脱模应力达到 123MPa，超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸 甲酯的强度极限 110MPa，微 流控芯片在脱模后发生断裂；其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱 出，且脱模应力均小于强度极限。为了克 服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷，设计 了一种新型的气动脱模装置，并通过有限元法模拟了微流控 芯片在此装置下脱模应力的分布 ，证实了该装置的有效性及优越性 。 关键词 注射成型 脱模 应力 有限元 微流控芯片集样品制备、进样、反应、分离、检测 1 脱模过程的有限元模型 等于一体，具有高效性、微型化、集约化、自动化等特 在脱模过程 中，由于聚合物与模具问热膨胀系 点，在 DNA分析、基因表达分析、疾病诊断、药物筛 数的差异，冷却到脱模温度时相互之间出现了较大 选、免疫学测定等方面有着广泛的应用前景，对人类 的热应力，聚合物 由于冷却收缩对型芯产生较大的 生活与健康将产生深远影响 ¨J。注射成型技术以 包紧力。在本有限元数值模拟过程中，首先计算微 批量化、高精度、低成本等优势逐渐成为生产微流控 流控芯片热 一结构耦合下的热应力，然后对微流控 芯片的主要方法之一 。 ，开辟 了批量制造一次性 芯片施加脱模位移以模拟芯片的整个动态脱模过 微流控芯片的道路，使微流控芯片商品化、家庭化成 程 。脱模温度均设定为 80~C，储液池 的直径为 4 为可能。 mm，微流控芯片的厚度为 1mm。 脱模作为注射成型过程 的一个重要阶段，担负 1．1 边界条件 着将制件与型腔顺利脱离的任务 。J。如果脱模系 微流控芯片脱模过程有限元分析的边界条件 统设计不合理会 导致制件应力集 中、变形等缺 为：约束模具底面全部 自由度 ，限制其全部位移；将 陷 J。与常规制件相比，微流控芯片壁薄、结构特 型芯与型芯成型孔面处定义为面面接触 ；微流控芯 征尺寸小等特点给传统的脱模机构带来了巨大的挑 片开始脱模时，选择芯片底面事先做出的顶杆面，并 战。A．M．Dieudonne等均采用顶杆实现微流控芯片 对其施加 1mm 的脱模位移。 的脱模，但脱模质量不高 “J。脱模系统中顶杆的 1．2 材料性能 数 目、分布及顶杆的面积是影响脱模质量的重要因 选用 作为模具材料 ，微流控芯片材料选用台 素，尽管顶杆越多，制件 的受力面积越均匀，但是较 湾奇美实业公司生产的CM一205型聚 甲基丙烯酸 多的顶杆会影响制件的表面光洁度。一个较为合理 甲酯 (PMMA)，其玻璃化转变温度约为 100~C，强度 的脱模系统不仅能提高制件 的质量，而且能够节省 极限为 110MPa。Ni、PMMA的性能见表 1。在脱模 空间，提高制件的生产效率。 阶段可将 PMMA视为弹性材料，Ni、PMMA间的等 效摩擦系数约为0．4l】 引。 相对于微流控芯片注射成型充填方面的研究成