迎接２１世纪的表面组装技术.pdfVIP

‘ ‘ 迎接21世纪的表面组装技术 电子部二所 王德贵 摘要:本文较详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装的表面组装工 艺技术的最新发展动向，预测了21世纪表面组装技术的发展趋势。 电路组装技术是电子信息产业迅速壮大和突飞猛进的主要支柱。进入21世纪， 随着电子设备继续向着更小型化、更高速化、更轻量化以及高可靠性和确保低成本的 方向发展，电路组装技术将继续向着高密度化、高速化和高可靠性方向发展;其最显 著的特点是先进封装技术将最后突破LSI封装的潜在性能优势的障碍，实现完善的芯 片级器件封装，直接芯片级组装技术将进一步成熟和广泛采用，使表面组装技术跨越 “窄间距技术”的极限，使微组装技术深入发展，从而迎来SMT和微组装技术相互 渗透共同发展的时代。 一、先进集成电路封装的发展 集成电路封装发展的驱动力之一是电子产品市场的需求牵引。根据对现在和21 世纪的发展预测，电子设备将继续向更小型、更快速、更轻量、更高可靠性和更低成 本方向发展。满足这种需求的最根