固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接机理及应用研究.pdfVIP

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2018-01-12 发布于未知
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第30卷论文集兰州理工大学学报 VoL30Suppl． of 2004年8月 JournalLanzhou of UniversityTechnology Aug．2004 文章编号：i000—5s89(2004)敦煌国际焊接学术论坛论文集一0069—03 固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接机理及应用孟庆森 (太原理工大学材料科学与工程学院，山西太原030024) 摘要：采用自行研制的专用健合机对固体电解质F，-氧化铝、Y-Zr02与单晶硅、铝箔进行了静电场辅助的扩散连接实验，接合界面微观结构分析采用TEM，SEM，XRD等手段．研究认为，结合区为金属一氧化物过渡层一陶瓷的结构形式；连接过程主要分为静电键合和固相扩散接合两个阶段，界面离子聚集和迁移是产生阳极氧化和形成界面键台的主要原因；电压、温度、压力及试件表面状态均为连接过程的主要影响因素。举例介绍了固体电解质陶瓷与金属的场致扩散连接的最新应用．关键词：固体电解；陶瓷；金属；场致扩散连接中图分类号：TG545文献标识码：A mechanismand offield。assisted Joining of applications bonding solid ceramictometals electrolyte MENG Qing-sen (CollegeofMaterialScienceand of 030024，China) Technology，TaiyuanUniversityTechnology，Taiyuan diffusion inthe ofsolid Abstract：Field—assisted borosilicate bondingappliedjoining electrolyte glass，F7一 tO silicateandaluminumare with machineintheassistance A12()3，Y—ZrOzmonocrystal proceededbonding ofstaticelectricfield．Inthe means andother are tO and experiments，TEM，SEM，XRDapplied investigate microstructureofinterface．Itis thattheinterfaciatareaisamodelof analyze supposed and electronic ic．Soliddiffusion static makethe mechanism．Theofions joining bonding