PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研讨.pdfVIP

ThesoldermaskadhesionofPCB tin study immersionsurfacetreatment PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研究 Code：S-015 Paper 袁继旺 生益电子有限公司 作者简介 袁继旺，1975．11出生，1999．7毕业于沈阳化工学院化学工程专业，毕业后 进入东莞生益电子有限公司至今，现任工艺部高级工程师。期间主要负责表 面处理、PTH／PPTH、阻焊、文字制程工艺。 摘要：PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时问，然而其阻焊涂层附着力问题在生产 中仍时有发生．本文主要通过对发生之问题进行分析，对可能影响因素进行试验论证，确定置换反应 是引发问题之关键因素，而最终针对问题发生之原理提出改善措