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PCB三防技术 信息产业部电子第三十研究所 黎全英 (611930) 本文提出了三防涂及的空气气源质t要求及PCB板洁净度要求;总结了三防涂及 摘要: 注意亨项和三防涂度影响因素. 关健词:空气质量、清洗、涂在工艺 1.喷涂前处理，梢洗 }.1清洗的原因 经过装联和调试的PCB板表面含有很多污物，如助焊剂、电镀残液、手印等离子污染 物等会降低板子的绝缘电阻，从而造成短路。表面残留的油污类污染会影响三防处理涂理 层的结合力，有机污染可能成为霉菌繁殖的土壤，表面残留的灰尘、纤维等会增加从空气 中水分的吸附，非金属徽粒和有机物粼膜有可能彭响电接触等等，这些污染物都应被摘洗 掉。 t、之清洗的目的 A、外观消洁,E5各种污染物，无残留助焊剂; C,提高保护涂层的附着力; D,防止板子受腐蚀. t3清洗后洁静度要求 对于电子通信类产品和进行 “三防”处理的设备都须py格的清洗，其洁净度应达到 如下要求: A,离子污物含量1.5ugNaCVcm B.助焊剂残留物40ugICO C,绝缘电阻2xl护Qcm 、.4 清洗技术