凝胶结合剂磨粒工具制备及其磨抛性能研究.pdfVIP

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2018-01-21 发布于北京
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凝胶结合剂磨粒工具制备及其磨抛性能研究.pdf

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第49卷第19期机械工程学报 V01．49NO．19 2013年10月 JOURNALOFMECHANICAL Oct． 201 3 ENGINEERING DoI：lO．3901／JME．2013．19．156 凝胶结合剂磨粒工具制备及其磨抛性能研究木徐西鹏刘娟于怡青陆静 (华侨大学脆性材料加工教育部工程研究中心厦门361021) 摘要：提出基于溶胶凝胶原理制备大面积细粒度磨削与抛光工具的方法。比较了凝胶结合剂工具与烧结式金属结合剂工具在分散细粒度磨粒方面的效果，并将所制备的凝胶工具用于单晶硅片和天然石材的磨抛加工。结果表明，凝胶工具中磨粒分散的均匀性较烧结式工具有明显改善。与游离磨料加工相比，采用凝胶工具的磨抛加工能够更加高效率地获得更低粗糙度的单晶硅片表面。凝胶工具在加工硬质花岗石材时的材料去除能力不足。但是，在加工大理石材料时能够获得满意的表面光泽度。在初期磨抛阶段，凝胶工具磨损以磨粒磨损方式为主，随着加工过程的进行，会出现一定程度的磨料脱落。关键词：凝胶工具细粒度磨粒磨抛加工硅片石材中图分类号：TG506 Fabricationand ofGel-bondedAbrasiveToolsfor Application and Tools GrindingPolishing XU LIUJuanYU LU Xipeng YiqingJing ResearchCenterforthe ofBrittle 36102 (MOE MachiningMaterials，HuaqiaoUniversity,Xiamen1) on Abstract：Basedthe of methodis tofabricatesize and tools fine principlesol-gel，a proposed large grindingpolishingcontaining abrasives．Theeffectsinthe offineabrasivesinbondmarxare forthe abrasivetoolsandsintered dispersing comparedgel-bonded metal-bondedabrasivetools．The toolsareusedforthe and ofsiliconwafersandnaturalstone gel—bonded grinding polishing materials．Itisfoundthatthe toolsare tothesinteredtoolsin fineabrasives．As tothe gel—bonded superior dispersing compafed sintered lowersurface Canbeobtainedwith while and siliconwafersthe tools，much roughness highefficiencygrindingpolishing by tools．But，the toolsare intermsofmaterialremovalandsurface while ofhard gel-bonded