环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研讨.pdf

环氧树脂板在高锰酸钾溶液中粗化的研究 王秀文，姜洪艳，刘志鹃，王增林 (陕西师范大学化学与材料科学学院，陕西西安710062) 摘要：本文在不同的微蚀温度、时间条件下，研究了碱性高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压 板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜 层与基板间粘结强度的测定，研究和比较了碱性高锰酸钾体系和传统的铬酐／浓硫酸体系对 两种基板的微蚀效果。研究结果表明，经过碱性高锰酸钾溶液处理后，环氧树脂层压板和 3240型环氧板粘结强度分别可达到5．88N／cm和2．35N／cm，远远高于传统的铬酐／浓硫酸处 理后镀铜层与基板的粘结强度。 关键词：碱性高锰酸钾；铬酐，浓硫酸；环氧树脂板；粘结强度；表面SEM 1引言 目前印刷电路板的基板材料主要为环氧树脂，而表面处理过程通常是通过铬酐(Cr03) ／浓硫酸体系来完成的。然而，由于Cr(VI)离子是造成环境污染和危害人体健康的有害重金属 之一。将被禁止使用。另外，由于铬酐在浓硫酸中的溶解度很小，使得铬酐沉积在微蚀溶液 的底部给实际操作带来麻烦。为了减少环境污染，促进塑料电镀的进一步发展，人们一直在 探索塑料电镀前处理的新工艺、新方法。国外有人提出用碱性高锰酸钾溶液代替铬酐／浓硫 酸体系并在这方面做了大量的工作【1_3】。ETomaiuolo和E Montangerollj，Schr6erl2J，X． Roizard【3】等人分别从不同的角度研究了碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂的微蚀作用，然而没 对微蚀条件进行优化，而且由于所使用的中和溶液为H202／H2S04混合液，过氧化氢的不稳 定性造成溶液经常失效，这给操作带来一定的麻烦。 目前国内文献只是提到碱性高锰酸钾体系或者引用外文文献的数据，并没有详细的报道。 本文研究了在不同微蚀温度和时间条件下，碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂层压板和3240型环 氧板微蚀效果的影响。通过观察微蚀后基板表面形貌和测定镀铜层与基板的粘结强度，研究、 比较了碱性高锰酸钾体系和传统铬酐／浓硫酸体系的微蚀效果。 2实验 环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板均为1．5毫米厚的商用环氧树脂板，在实验过程中 被切成45x20mm2的小片。实验中使用的化学药品均为分析纯。前处理主要包括除油、膨润、 微蚀和中和四个过程。碱性高锰酸钾微蚀体系和铬酐脓硫酸微蚀体系前处理条件如下所示： 表1 碱性高锰酸钾前处理实验条件 铬酐／浓硫酸前处理实验条件见文献[4】。 中和后进行表面活化，活化包括预浸，催化和敏化三个过程。预浸、催化溶液均为罗门 哈斯电子材料公司提供，预浸溶液为404溶液(2709／L)，在室温下预浸2分钟。催化溶液为404 的盐酸，操作条件是在室温下，处理1分钟。敏化后，试样进行化学镀。镀液的pH为12．5， 镀液温度为70。C，经过30分钟的化学镀，可在基板表面沉积约2pro厚的铜层。在室温下，电 电镀后，试样在100℃下， 流密度为0．03A／era2，经过1小时的电镀，铜膜的厚度可达20¨m。 进行30分钟的热处理，然后进行粘结强度钡f试‘51。粘结强度用普通测力计进行测定。 3 结果与讨论 3．1碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂层压板微蚀效果的研究 为了考察碱性高锰酸钾体系和传统的铬酐／浓硫酸体系对环氧树脂层压板的微蚀效果的 差别，我们在相同的条件下(微蚀温度：70。C，微蚀时间：5分钟)，研究了这两种溶液对此板微 蚀效果的影响。图l是经过这两种微蚀溶液处理后基板表面的扫描电子显微镜(SEM)图。 (a)铬酐，浓硫酸体系 (b)碱性高锰酸钾体系 图1 碱性高锰酸钾和铬酐／浓硫酸溶液处理后基板表面的SEM图 从图1可以看出，经过这两种处理后，基板的表面都出现了大量微小的孔。同时，通过 比较发现，经过碱性高锰酸钾微蚀后基板表面微孔密度为4．1x104个／mm2，微孔平均直径为 2．2pm，而经过铬酐，浓硫酸微蚀后的表面微孔密度为2．2x104个／mm2，微孔平均直径为 3．4pm。文献【6】报道，当基板表面的微孔直径为0．2～2．5pm时，基板与化学铜表面间的粘结 强度最大。粘结强度测定表明，经过碱性高锰酸钾微