迎接２１世纪的表面组装技术研究.pdfVIP

‘ ‘ 迎接21世纪的表面组装技术 电子部二所 王德贵 摘要:本文较详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装的表面组装工 艺技术的最新发展动向，预测了21世纪表面组装技术的发展趋势。 电路组装技术是电子信息产业迅速壮大和突飞猛进的主要支柱。进入21世纪， 随着电子设备继续向着更小型化、更高速化、更轻量化以及高可靠性和确保低成本的 方向发展，电路组装技术将继续向着高密度化、高速化和高可靠性方向发展;其最显 著的特点是先进封装技术将最后突破LSI封装的潜在性能优势的障碍，实现完善的芯 片级器件封装，直接芯片级组装技术将进一步成熟和广泛采用，使表面组装技术跨越 “窄间距技术”的极限，使微组装技术深入发展，从而迎来SMT和微组装技术相互 渗透共同发展的时代。 一、先进集成电路封装的发展 集成电路封装发展的驱动力之一是电子产品市场的需求牵引。根据对现在和21 世纪的发展预测，电子设备将继续向更小型、更快速、更轻量、更高可靠性和更低成 本方向发展。满足这种需求的最根本的手段是不断改进 IC的封装，因为在硅集成电 路的信号传输速率 (皮秒，10一’2秒)和系统级使用的传输速率 (那秒，10一9秒) 之间存在着相当大的间隙，这种传输速率的损失是由于每一级封装产生的寄生及其叠 加所致。所以，接近硅集成电路的本征传输速率，这是人们不断研究开发先进的1C 封装的目的。 本世纪的九十年代是IC封装迅速发展时期，为21世纪的电路组装技术的发展开 创了崭新的局面。这十年1C封装最引人注目的发展是从周边端子型 (以QFP为代 表)向面阵列端子型 (以BGA为代表)的转变，如图1所示。为了满足高密度组装 的需求，80年代中后期以来，IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间 距化方向发展，导致多引线窄间距QFP的发展.但是间距小于0.5mm的QFP的发展 却面临重重因难，现在只有PQFP明显地支配着IC市场，95年全世界PQFP的使用 总数近70亿块，这几年的年度增长率为25 。尤其是日本，对QFP的研究开发和制 造有着丰富的经验，基础扎实，工艺技术和制造设备先进，能处理的窄间距可达0.4mm 勿奋 润 和0.3mm，并能维持一定的生产量。但是，从总体上讲，QFP的发展确实存在一些 难以解决的问题。这种多引线窄间距封装本身的引线很脆，容易损坏，给组装工艺带 来麻烦;另外由于组装工艺的限制，QFP的封装尺寸 (40mm2)、引线数目(360 根)和引线间距 (0.3mm)已达到极限;所以IC封装的继续发展只有依赖于新的更 先进的封装技术的兴起。这样就出现了面阵列端子型封装。 -一-一 ’一，{\立衍谁‘型化立二纽立乌一_系统化 / 了 三 图1VLSI的发展趋势 面阵列封装，即球栅阵列 (BGA)的研究始于60年代，而它的实用化是在1989 年以后。自1989年Motorola和CitigenWatch公司共同开发了塑料封装后，才促进了 BGA的发展和应用，并于 1991年开发了树脂基板的BGA (PBGA)，用于无线电 收发报机、微机、ROM和SRAM中;1993年PBGA投放市场，使BGA开始进入 实用阶段。现在不仅在美国，而且在欧洲、日本和亚洲等地区和国家出现了许多PBGA 的封装组装工厂，批量生产PBGA，广泛用于便携通信产品、远程通信设备、计算机 系统和工作站等电子设备中。 在BGA的诸多优点中，最主要的是采用了面阵列端子封装，使它与QFP相比， 在相同端子数情况下，增加了端子间距 (1.00,1.27和1.50mm)，与印制板隔离高度 超过0.4mm，大大改善了组装的工艺性能，使它得以发展和推广应用。它提供了更短 的信号通道，使它在高速应用中优于窄间距QFP。然而，BGA还处在发展阶段，尚 有一些问题有待解决;所有类型的BGA焊后检测和返工都比较困难，这就要求必须 牢筋严铭的工艾控制:PB