彩屏生产中通道灰结石的产生机理分析与对策研究.pdfVIP

熔制、窑炉与耐火材料 彩屏生产中通道灰结石的产生机理 分析与对策 韩宝飞 (安彩集团熔配二厂) 摘要：彩屏生产中的通道灰结石主要成分为锑化物，其在玻璃原料中主要作为澄清剂引入的． 通道灰结石在屏玻璃生产中常常批量激发，直接威胁彩屏的正常生产，属于一种很严 重的玻璃缺陷．本文通过理论分析及实践观察对通道灰结石的危害、产生机理及对策 措施进行了阐述，对控制通道灰缺陷，维持正常生产有一定的借鉴意义． 关键词：彩屏通道灰结石机理对策 1 通道灰结石的危害及不易操控性， 1．1 缺陷发生率高，影响大 ． 由于锑化物作为一种澄清剂，是玻璃熔解的必备原料之一，通道挥发物在玻璃生 产中是客观存在的。如果没有采取恰当的措施，每隔一定时间，通道挥发物结石便会 进入通道玻璃液，导致玻璃缺陷的批量激发。通道灰激发时，通常要持续一周到一个 月左右，最高时激发比例可达100％。因而通道灰结石对玻璃生产影响巨大。 1．2规律性不强，难以控制 通道灰的控制与通道的各项工艺制度及所有通道设备息息相关，通道灰激发时一 般在玻屏表面没有明显的分布规律，因而不易控制。 1．3对策手段缺乏，对策周期长 导致通道灰发生的原因，通常是工艺波动。由于通道灰的分布不确定性，很难确 定通道灰产生的确定部位，盲目对策很容易引起新的波动，因而对策的通道灰的常规 方法通常为稳定观察，以便激发的结石排完。因此，通道灰对策相比气泡、节瘤等其 它缺陷对策的立竿见影，存在对策手段缺乏，对策周期长的特点。 1．4举例 2005年11月16日，某公司池炉整备人员在对一通道冷风执行器维修调试过程， 一112— 操作不当，引起通道压力波动，波幅0．8mmH20，导致该线通道灰激发。结石率由2％ 迅速达到100％；导致当天中夜班该线无良品，连续5天良品不足50％：通道灰结石 缺陷持续发生一月。至12月16日，通道灰结石才逐步趋无，结石率逐步回归至3％ 左右，玻璃不良回归至15％左右。 2通道灰结石的产生机理 通道灰，EMX分析，通常将其归类为Sb—Sr—Ba类结石，属于挥发物结石。因 其常在玻璃熔制作业的冷却区域产生，尤其是通道表面，因而常称通道灰。CRT池炉 中常见的通道灰为Sb的三价、五价化合物。其中锑化物是作为玻璃澄清剂引入的。 2．1 锑化物作为澄清剂的工作原理 彩屏玻璃生产中，低温下，Sb203对氧气进行吸收储备，生成Sb205；当温度高于 气泡中去，降低气泡内其它气体的分压，使气泡膨胀上浮。从而在玻璃熔体表面逸出。 其反应化学方程式可表示如下： 800℃： f (1) 2NaN03=2NaN02+02 Sb203+02-Sb205 (2) 1200℃或以上 Sb20s=Sb203+02 (3) 2．2通道灰的形成机理 态存在如下可逆反应： Q+Sb20s营Sb203+02‘ J ‘ J ‘ (4) 式中Q代表能量(或热量)。 如上反应，正反应为还原反应，逆反应为氧化反应。 由于Sb203、Sb205都以蒸气 形态存在于通道火焰空间内，从反应动力学的角度分析， 及能量投入、通道压力的大小都是反应进行的决定因素。 2．3常见通道灰的分类、特征及进入产品的机理 (1)Sb205或其化合物 这种结石通常发生在大规格玻屏品种通道中。由于大规格品种通道燃烧主要以强 风冷却为主，能量投入处于偏负状态，游离态氧相对提供较多，通道气氛氧化性较强， 这样根据动力反应学，④反应中逆反应占主导地位，Sb205生成较多。从外观上观察： 该类缺陷主要表现为红色或深黄色。物理特性有一定的弹性和粘性。这类缺陷通常产