电化学反应中圆盘电极阵列的制备研究.pdf

2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 电化学反应中圆盘电极阵列的制备 Simon 程佳1 朱纪军1 S．An92 1东南大学生物电子学国家重点实验室，东南大学 2 Electrical ofArkansas，Arkansas EngineeringDepartment，University 摘要：本文提出了一种快速制备电化学反应中工作电极阵列的方法。此法利用集成 电路制造工艺，将Tiw—Au溅射在玻璃基片上，并通过曝光显影等加工工艺，利用感 光胶SU一8作为绝缘层，制造出了直径为lmm和0．5mm的圆盘电极阵列，并通过检测金 属氰化物和酚类化合物，表明该电极性能优良。 关键词：电化学，圆盘电极，工作电极 引言：随着微流控分析芯片的出现，生物检测，化学检测逐渐向微全分析系统(uTAS) 过渡，微电极作为电化学检测中的关键部分，凭借着其快速响应时间，低iR降，高电 流密度等特点，越来越受到人们的重视。本文提出了一种新颖快速的制造微电极阵列 的方法，此电极阵列有五个圆盘电极所组成，并根据不同仪器特点，五个圆盘电极可 以同时工作于工作电极状态，通过对不同圆盘电极的化学修饰，可以方便的对比电化 学反应时不同的伏安曲线，通过对不同反应条件的设置，观察各种条件下的反应结果。 1、实验部分 1．1设备与试剂 电化学检测仪器采用美国阿肯色州大学电子工程系SimonS．Ang小组研制开发 的双通道电化学检测仪MCVFX2。其余所需材料与设备分别为玻璃基底，P一600匀胶仪 (SPECIALTYCOATINGSYSTEMS INC)，感光胶(正胶，HPR一504)(负胶，SU一82035)， 显影液(正胶显影液，AZ一400K)(负胶显影液，SU一8Developer)，紫外曝光仪(ExcelTeq PandexSPUTTERINGSYSTEMMODEL Inc)，溅射金属仪(PERKIN—ELMER 2400)，自动 切割机(MicroAutomationModel 1i00)，去离子水等。相关实验在阿肯色州大学电 子工程系的实验室中进行。 1．2微电极阵列的制备方法 微电极阵列的制作方法如图1所示，接着将会介绍详细的制作步骤。 玻璃基底的清洗：首先将50mm*5cm*O．5mm的玻璃基底在BOE(5：1)中浸泡达1 分钟，接着将基底在去离子水中浸泡10分钟，用氮气将附着在玻璃基底表面的水珠去 除后，将基底放在温度为100oC的烘箱中20分钟，以去除附着在玻璃基底表面水汽。 曝光与显影：利用P-600匀胶仪将感光胶HPR一504均匀的涂敷在基底表面，匀胶 仪的马达回旋数设置在2000rpm，涂敷结束后感光胶的厚度大约在2000nm左右，将基 底放在75oC烘箱中软烤15分钟，蒸发掉感光胶中的残留溶剂，强化感光胶与玻璃基 底的粘合力，同时增强感光胶的抗机械擦伤能力，避免掩膜损伤感光胶，影响图案的 完整性。对感光胶进行曝光处理，将掩膜覆盖在涂有感光胶的玻璃基底一侧，在强度 为150mJ／cm2紫外光下曝光30秒钟之后，将基底浸入显影液AZ一400K中30秒，搅动 玻璃基底，使显影液能够充分与感光胶接触，直至将曝光过程中被紫外光曝光到的感 光胶全部除去，露出玻璃基底为止。将基底置于去离子水中10分钟，使残留的感光 。100． 2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 胶和显影液溶解到水中。取出玻璃基底，用氮气将附着在玻璃基底表面的水珠去除后 将玻璃基底放入125oC烘箱中进行硬性烘烤30分钟，目的是蒸发掉残留在感光胶与 基底表面的显影液以及去离子水等，并且可以强化感光胶与玻璃基底的粘合力，但进 行硬性烘烤时要注意烘箱温度和烘烤时间的控制，必须保证显影以后出现的图形不致 软化变形或发生翘曲剥离。