手工创建新的元件封装.PPTVIP

电子电路CAD 广东机电职业技术学院 计算机与信息工程系 高立新 2005 ~~~ 2006 学年第 一 学期 5.7 绘制元件封装 5.7.1元件封装库编辑器 启动元件封装库编辑器 5.7 绘制元件封装 5.7.1. 元件封装编辑器介绍 主菜单 元件编辑界面 主工具栏 绘图工具 元件封装库管理器 5.7.3 手工创建新的元件封装 以创建DIP8的封装符号 为例。 尺寸为：焊盘的垂直间 距100mil，水平间距300mil， 外形轮廓框长400mil，宽 200mil，距焊盘50mil，圆弧 半径25mil。 手工创建新的元件封装 1.元件封装参数设置 2. 放置元件 放置焊盘 ① 执行菜单命令Place-Pad，或单击放置工具栏按钮。 ② 按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框。按要求设置焊盘的有关参数。 手工创建新的元件封装 ③ 按要求放置焊盘。 ④ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。 手工创建新的元件封装 （3）绘制外形轮廓 ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 ② 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。方法：单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil ③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。 执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 手工创建新的元件封装 ④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示。 手工创建新的元件封装 执行菜单命令 （4）设置元件参考坐标 Edit|Set Reference|Pin1：设置引脚1为参考点； Center：将元件的中心作为参考点； Location：设计者选择一个位置作为参考点 （5）命名与保存 命名：左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。本例命名为DIP-8。 5.7.4 使用向导创建元件封装 ① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图所示的元件封装生成向导。 5.8 元件封装的管理 5.8.1 浏览元件封装 在PCB元件库管理器中，单击Browse PCBLib选项卡，进入元件库浏览管理器。 元件过滤框（Mask框）：用于元件过滤，即将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。 5.8 元件封装的管理 5.8.2 添加元件封装 5.8.3 元件封装重命名 5.8.4 删除元件封装 5.8.5 放置元件封装 预先打开要放置元件的PCB文件，然后在元件封装库编辑器中的PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件，单击Place按钮。 如果在放置之前，没有打开任何一个PCB 文件，系统会自动建立一个PCB文件，并打开它以放置元件封装。 5.8.6 编辑引脚焊盘 5.8.7 设置信号层颜色 * * 新建的PCB元件库文件图标