超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究.pdfVIP

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2018-01-21 发布于北京
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超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究.pdf

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第4l卷第4期人工晶体学报 v01．4lN。．4 至Q!兰生苎旦 !Q旦垦堕!些Q里蔓望婴圣旦垦堡!坠堡幽垒旦鲤!!：垫!全超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究李言1，王肖烨1”，李淑娟1，郑建明1，袁启龙1 (1．西安理工大学机械与精密仪器工程学院，西安710048；2．宝鸡文理学院机电工程系，宝鸡721007) 摘要：针对单晶sic切割过程切割效率低，加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题，提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC。通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺，结果表明：与普通切割相比，超声辅助切割单晶Sic，锯切力减小37％～52％，且减小趋势随工件迸给速度的增大更明显；切片表面粗糙度降幅约为26％一55％，晶片表面形貌均匀，无戈!I痕，明显优于普通切割方法所获得的表面；线锯磨损降低约近40％；切割效率提高近56％。关键词：Sic单晶；超声辅助线锯切割；表面粗糙度中图分类号：078 文献标识码：A Wire of ofUltr嬲oIlic-a鹪isted SiC E】|【periments Sa俪ng Sin科eCrystal a一幻n91 Ⅱ№n1，黝鹏艇∞甲1’-，Ⅱ照M扣n1，删G儿，l—mi昭1，删J7、r 0f aIld Jllech飘ical (1．fkulty of and An8蚰d Elec嘶nicMech硼ical Untve礴i坶0f scienc∞，B矗0ji72l007，China) 2．Dep8rtrrI帆t Engin∞dng，Baoji 8 (融i嘶d Dct06盯20ll，oca眦d2l埘町2012) wire on and saw the surf如e lower Abst—Ict：Focus natness，severe roughness sawinge侬ciency，iⅢ毛rior etcin of thatthewire wearandfiacturetlle sic me幽od crystal sawingprocesssjn宙e wafers，amachinillg in wafersis forward． is ultra∞nicVibration siC