3 ARM微处理器.pptxVIP

1;§ 3.1微处理器的指标和发展历史;代次 主要特点 比较项;微处理器的发展经历了六个阶段： 第一代(1971—1973年)：4位和8位低档微处理器 典型产品：Intel4004；Intel8008 由其组成的MCS-4和MCS-8微机。 ;第五代(1993—2005年)：奔腾(pentium)系列微处理器。 典型产品：Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6系列微处理器芯片。;§ 3.2 ARM技术概论;2017/12/29 星期五;2017/12/29 星期五;ARM处理器的命名方法; Thumb指令集是ARM指令集的功能子集，与功能等价的 ARM代码相比较，可节省30%～40%以上的存储空间。 ;;Thumb-2指令集是Thumb指令集和ARM指令集的一个超集。 Thumb-2指令集体系架构，不需处理器进行工作状态的 显式切换，就可运行16位与32位混合代码，与ARM 体系架构相比，速度提高大约15%到20%。;Cortex-M3处理器的两种工作状态: ① Thumb-2状态 ②调试状态。 (指令)工作状状态只有一个， 就是Thumb-2状态。;§3.3 STM32系列微处理器;STM32系列微处理器的系统结构;STM32系统结构的主要模块：;4.静态存储器SRAM SRAM通过总线矩阵连接CPU。 SRAM一般用于存放数据，堆栈也设置在SRAM中。 代码可以直接在FLASH中执行，也可以选择将代码从 FLASH转移到SRAM中执行。 5.复位和时钟控制(RCC) 复位和时钟控制(RCC)是高速设备， 连接在高速的AHB 总线上。 6.APB1总线 上限速度是36Mbit/s的低速外设（如：串口、SPI、I2C 及大部分的定时器等）通过APB1总线接桥2，再通过高速 AHB总线接矩阵开关，连接到CPU。 7.APB2总线 上限速度是72Mbit/s的低速外设（如： GPIO口、ADC、 定时器1和定时器8等）通过APB2总线接桥1，然后通过 高速AHB系统总线接短阵开关， 最后连接到CPU。;8.可变静态存储控制器(FSMC) FSMC支持不同的静态存储器，具有多种存储器操作 方法，可支持代码从 FSMC扩展的存储器直接运行。 通过对与FSMC相关的特殊功能寄存器设置， FSMC 能够根据不同的外部存储器，发出相应的数据、地址、 控制信号来匹配外部存储器，使STM32能够适应各种不 同类型、不同速度的外部静态存储器。 通过FSMC可以与液晶控制器通信，驱动高精度大屏 幕液晶显示器，因此，FSMC常被应用于液晶控制器的管理。 9.DMA通道 采用 DMA方式可以极大地減少CPU的负担。有了DMAC， CPU不需要参与某些大批量的数据传送工作。 DMA控制器通过 DMA总线连接到总线矩阵，再通过总线矩阵 与其他设备进行互联。;STM32系列微处理器命名方法;例：说明STM32F103 C6T7 x x x名字的含义。 STM32F103C6T7x x x 1 2 3 4567 8 第1部分:产品系列名， 固定为 STM32； 第2部分:产品类型，“F”表示这是Flash产品，目前没有其他选项； 第3部分:产品子系列.“103”表示增强型产品； 第4部分:引脚数目， C=48脚； 第5部分:闪存存储器容量， 6 =32KB； 第6部分:封装信息， T=LQFP； 第7部分:工作温度范围， 7=工业级， -40~+105℃； 第8部分:可选项;此部分可以没有，可以用于标示内部固件版本号；;各型号的STM32微控制器内部的闪存资源;增强型与基本型的STM32系列微控制器的内部模块资源的配置情况;STM32微处理器实例;;;; STM32的电源、时钟及复位 STM32的电源要求;STM32的时钟 STM32有高速和低速两种内部时钟，也可以外接高速 (HSE)和低速(LSE)两组外部时钟。 STM32内部有高速 (HSI) RC振荡器和低速(LSI)RC振荡器两种，可产生两 组内部时钟信号。;STM32的复位 复位有3种形式：电源复位、系统复位和备份区域复位。 ;;STM32的存储器映射;外部外设区的后半段(0xC0000000～0xDFFFFFFF)： 目前与前半段的功能完全一致。;STM32微处理器的内核型号Cortex-M3;Cortex-M3内核的四个特点： 哈佛体系结构 拥有分支预测功能的三级流水线 Thumb-2指令集和传统的 Thumb指令集 带有硬件除法和单信号周期乘法的ALU;2017/12/29 星期五;Cortex-M3存储系统的位段操作;支持位绑定操作的内存区 支持位绑定操作的两个内存区的范围是： 0～ 0x20