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SCHMID工艺 SCHMID刻蚀的机理 尽管很复杂，但刻蚀反应不外分成两步： 硝酸/亚硝酸（HNO2）将硅氧化成二氧化硅（主要是亚硝酸将硅氧化）。 二氧化硅和氢氟酸反应（快反应），生成四氟化硅和水（快反应），四氟化硅又和水化合成氟硅酸进入溶液。 SCHMID刻蚀的机理——溶液变绿 对于刻蚀溶液而言，氢氟酸和硝酸二者之间只要有一个少了，另一者就是再多，刻蚀速率照样很低。 一般补液HNO3与HF的体积比为1：1 调节——温度 一洗制绒工艺 M02模组——刻蚀 M02模组——刻蚀 SCHMID的优势 M04模组——碱洗 设备优势 M06模组——酸洗 酸织构异常处理流程 1.腐蚀厚度异常 4.硅片表面暗纹较多 二洗制绒工艺 M02模组——刻蚀 M02模组——刻蚀 SCHMID的优势 M04模组——碱洗 设备优势 M06模组——酸洗 设备优势： 背腐蚀异常处理流程 1.腐蚀厚度异常 2. PN型检测异常 正表面出现清洗不净 设备优势： * * SCHMID大致构造： 上 片 刻蚀槽 H2SO4/ HNO3/ HF 水 喷 淋 碱洗槽 NaOH 水 喷 淋 去PSG槽 HF 水 喷 淋 下 片 吹 干 风 刀 1.“一化一水”，硅片每经过一次化学品，都会经过一次水喷淋清洗。 2.除刻蚀槽和第一道水喷淋之间用吹液风刀外，其他槽与槽之间的液体隔绝使用的是海绵滚轮。 3.化学槽均采用的是浸泡结构，水冲洗采用的是喷淋结构。 4.不同于RENA的阀门控制，SCHMID的风刀风量采用数字控制，并且带一定温度。 RENA是通过化学反应来进行硅的刻蚀的，其反应体系很复杂。以下是其中的几个反应方程式： Si+2HNO3+6HF=H2SiF6+2HNO2+2H2O 3Si+4HNO3+18HF=3H2SiF6+4NO+8H2O 3Si+2HNO3+18HF=3H2SiF6+2NO+4H2O+3H2 5Si+6HNO3+30HF=5H2SiF6+2NO2+4NO+ 10H2O+3H2 第一步 硅的氧化 链的触发 硝酸将硅氧化成二氧化硅，生成二氧化氮或一氧化氮 Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O (慢反应) Si+2HNO3=SiO2+2NO+2H2O (慢反应) 链的扩展 二氧化氮、一氧化氮与水反应，生成亚硝酸，亚硝酸很快地将硅氧化成二氧化硅 2NO2+H2O=HNO2+HNO3 (快反应) Si+4HNO2=SiO2+4NO+2H2O (快反应)（第一步的主反应） 4HNO3+NO+H2O=6HNO2(快反应) 只要有少量的二氧化氮生成，就会和水反应变成亚硝酸，只要少量的一氧化氮生成，就会和硝酸、水反应很快地生成亚硝酸，亚硝酸会很快的将硅氧化，生成一氧化氮，一氧化氮又与硝酸、水反应。。。造成硅的快速氧化，硝酸则最终被还原成氮氧化物。 最终硅片背面（与刻蚀溶液接触）被氧化 第二步 二氧化硅的溶解 二氧化硅生成以后，很快与氢氟酸反应 SiO2+4HF=SiF4+2H2O;(四氟化硅是气体) SiF4+2HF=H2SiF6。 总反应 SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O 最终刻蚀掉的硅以氟硅酸的形式进入溶液。 亚硝酸本身并不是特别稳定，它会慢慢分解，在时刻时停的小批量生产时，溶液中的亚硝酸浓度的平衡点不会超过一定的限度，刻蚀溶液会一直保持无色。大批量生产时，亚硝酸浓度平衡点会有所上升，亚硝酸浓度的略微增加，会导致有一个有趣的现象——溶液颜色变成淡绿色和绿色。 只要刻蚀正常，溶液颜色变绿不会对片子效率产生任何影响。刻蚀不合格片时可能会将一些杂质引入刻蚀溶液，污染刻蚀溶液，但这与变绿无关。 SCHMID刻蚀工艺的关键——刻蚀槽补液 和反应物浓度一样，温度对化学反应速率的影响也很大，刻蚀反应也不例外。 在工艺未凋整期间，刻蚀溶液温度一般定为8摄氏度（刻蚀槽内的刻蚀溶液，不是储备槽）。在稳定刻蚀的时候，偏差一般在正负0.5度以内。偏差一般不允许超过正负1.5度。 温度可以作为刻蚀速率的调节手段，但是这是最后的手段。由于温度较高的情况下，刻蚀溶液在刻蚀槽时会不稳定，所以一般不宜长时间超过10度，当前我们的补液能保证刻蚀速率不下降，所以我们无需调高刻蚀溶液的温度。 整个模组分为8个 上 片 刻蚀槽 H2SO4/ HNO3/ HF 水 喷 淋 碱洗槽 KOH 水 喷 淋 去PSG槽 HF 水 喷 淋 下 片 吹 干 风 刀 M01 M08 M0702 M0701 M06 M05 M04 M03 M02 1.68 8 200 36 120 蚀刻 M02 带速（m/min） 温度（℃） HNO3(L) HF(L) 纯水量（L） 功能 槽位 此模组为主要