物理气相沉积PVD基础工艺与应用-深圳京泓威真空技术有限公司.PDF

物理气相沉积（PVD）基础 工艺与应用 深圳市京泓真空薄膜有限公司 哪里需要用到薄膜？ 从剃须刀片到人工心脏支架 从切削工具到空间飞行器 从微型半导体到巨型涡轮 从腕表到壁挂式等离子显示器 从薯片包装到机场塔台 从光谱到超级望远镜 导言： 薄膜的物理特性完全不同于其体材的特性 薄膜可在艺术，科学及科技领域间转换 目前薄膜是一个具有数十亿美元的产业 高科技领域 汽车工业 航空航天 太空技术（人造卫星） 原子能 清洁能源的生成和转换 生物技术 纳米技术：材料技术的前沿 高科技领域的应用 太阳能转换（光伏） 红外摄影 激光镜镀膜 核反应视窗 电镀板视窗 薄膜 薄膜是如何制成的？ 我们是如何定义这些薄膜的？ 薄膜领域的挑战有哪些？ 部分问题的解答 PVD方法制备薄膜 PVD的基本原理 热蒸发 电子束蒸发 溅射（DC, RF, DC磁控） 分子束延展 脉冲式激光烧蚀/沉积 PLD 薄膜生长基础 薄膜沉积 物理气相沉积（PVD） 化学气相沉积（CVD ） 电沉积 物理沉积 自旋转 溶胶-凝胶 丝网印刷 物理气相沉积（PVD） 主要分类： 蒸发（热化，电子束，RF） 溅射（RF，DC，磁控） 其他方法： 脉冲激光沉积（激光烧蚀） 分子束延展（MBE） 离子镀（蒸发+等离子） PVD技术背景 PVD的特点： 生成的气相金属和不同的气体发生反应形成薄膜 现在常用的PVD技术有： 1、溅射 2、电子束蒸发 3、多弧沉积（离子键） 4、分子束延展 5、脉冲激光沉积/烧蚀PLD 金属热蒸发平衡气压和温度的曲线图 PVD技术的特点 所有的PVD技术都是从源材料或是阴极（靶）以 金属离子，电子和中性粒子的形式生成金属蒸气 源材料是纯金属或是合金，如Ti, Zr, Cr,Ti/Al合金 氮气，氧气，碳氢化合物（甲烷，乙烷，乙炔） 和其他化合物的反应气体和金属蒸气反应形成一 个等离子 蒸发 纯度高 成本低 方向性好 材料受限 电子束蒸发 热源 优点 缺点 电阻丝 无辐射 有污染 电子束 低污染 有辐射 RF射频 无辐射 有污染 激光PLD 无辐射，低污染 成本高 电子束蒸发e-beam 用集中式电子束源熔化坩埚里的金属生成金属气相等离子 金属气相离子在低压下反应生成膜层 基片材料施加正电压时电子束源可以用电子来加热基片 当电子束通负电压时，电子束可以电离氩气来增强基片的 溅射刻蚀 电子束蒸发e-beam 优点： 改善基片的调节能力 膜层无缺陷，致密 膜层平整，光亮，外形美观 缺点： 由于蒸发源是熔化的，腔体的形状受到系统底部的限 制 PVD溅射技术 溅射离子镀或溅射 磁控溅射 非平衡磁控溅射 什么是磁控溅射 磁控溅射是一种等离子