通过采用新铁氧体材料实现面向NFC电路的最佳特性-TDKProduct.PDFVIP

积层铁氧体线圈MLJ系列 通过采用新铁氧体材料实现面向 NFC电路的最佳特性 以智能手机为代表的小型移动设备中，“支持NFC”或“搭载NFC”的产品不断增加。NFC是近距离无线通讯（Near Field Communication）的简称，它是通过使用频率为13.56MHz的电波，只需轻触专用读写器或使搭载设备相互接近即可 简单实现通信的功能。TDK的积层铁氧体线圈MLJ系列通过使用新开发的低损耗铁氧体材料，以小型尺寸实现最适合搭 载NFC设备的通信特性的全新商品。 预计将在世界范围内快速普及的NFC搭载设备 　依靠自十几年前研究至今的功能，近几年NFC在世界范围内得 以内）以及在进行回流炉、电流通电时也能保持稳定特性。同时， 到了快速普及。在日本国内，手机钱包、电子货币以及车站检票口 还要求在通信频带为13.56MHz时保持较低的损耗（损失），因此 支付等非接触式IC卡的普及已达到了很高的水平，这也是NFC功 也需要High-Q。为此，TDK全新开发了能够匹配这些要求特性的 能的一部分。今后，预计在世界范围内，运用NFC功能的各种用途 积层铁氧体线圈MLJ1608系列。 将会得到进一步的扩大，NFC搭载设备也将进一步增加。 　MLJ1608系列是能够满足NFC电路所要求特性，实现最佳设 　图1所示为NFC代表性电路的概略图。其结构为，在天线与控 计的线圈。同时，在70MHz左右以下可保持High-Q，因此能够在 制IC之间插入由线圈及电容器构成的LC滤波电路。 信号线中发挥低损失效果，并可大幅改善直流重叠特性，因此也 　由于其对阻抗匹配也会产生影响，因此需要线圈电感与电容器 可用于电源线对策中。以下针对大幅超越现有商品的MLJ1608 静电容量之间的偏差较小，同时线圈中要求窄公差（电感值±5% 系列的优异特性进行介绍。 1 B （磁通密度） 图1　NFC的概略电路图 通过新开发的低损耗铁氧体材料实现低损失特性 　在通信时，NFC电路中会流过交流信号，但铁氧体线圈中流过 交流信号时会发生涡流损耗、磁滞损耗、剩余损耗等磁芯损耗（磁 芯损失）。一般情况下，铁氧体材料特性以B-H曲线予以表示，交 NFC Antenna 流电流振幅范围中将会发生称为小磁滞回线的小型B-H曲线。该 Rx 小磁滞回线的大小将关系到磁芯损失。如图2所示，现有铁氧体材 NFC IC Tx 料中，剩余磁通密度较大，因此小磁滞回线也较大。而新开发的铁 氧体材料中，剩余磁通密度较小，因此