圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理.pdf

第 . 卷 第 . 期 昆 明 理 工 大 学 学 报 567 . 86 . .### 年 / 月 96:3;7 6= :;?@;A B;@C43D@EF 6= GH@4;H4 ;I ’4HJ;676AF 1K3 .### 圆柱形平面式磁控溅射靶的特点与设计原理! 孙东明 （昆明理工大学机电工程学院，云南昆明 !##$%） 摘要：介绍了一种根据矩形平面靶的结构原理设计圆柱形、平面式磁控溅射靶的方法 并对如何 发挥圆柱形、平面式磁控溅射靶的优点进行了分析 关键词：磁控溅射；靶；真空镀膜 中图分类号： 文章编号： （ ） ’()$ *##) + ,- .### #. + #/ + #/ ! 磁控溅射技术 磁控溅射技术是 年代发展起来的一种新型溅射技术，目前已在科研和生产中实际应用 磁控溅射 )# 镀膜主要用于电子工业、磁性材料及记录介质、光学及光导通讯等，具有高速、低温、低损伤等优点 高速是 指沉积速率快；低温和低损伤是指基片的温升低，损伤小 磁控溅射镀膜原理与磁控溅射靶 # ! 磁控溅射镀膜原理 磁控溅射镀膜原理是将磁控溅射靶放在真空室内，在阳极（真空室）和阴极靶（被沉积的材料）之间加 上足够的直流电压，形成一定强度的静电场 0 然后再在真空室内充入氩气，在静电场 0 的作用下，氩气电 离并产生高能的氩离子 1 2 和二次电子 4 高能的 1 2 在电场 0 的作用下加速飞向溅射靶，并以高能量轰 3 * 3 击靶表面，使靶材表面发生溅射 在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在基片上形成薄膜（如图 所 * ［］ * 示） 由于磁场 ( 的作用，一方面在 阴极靶 的周 围， 形成一个高密度的辉光等离子区，在该区域 电离出 大量的 1 2 来轰击靶的表面，溅射出大量的金属粒 3 子向工件表面沉积；另一方面，二次电子 4* 在加速 飞向靶表面的同时，受到磁场 ( 的洛伦兹力作用， 以摆线和螺旋线的复合形式在靶表面作圆周运动 随着碰撞次数的增加，电子 4* 的能量逐渐降低，传 给基片的能量很小，故基片的温升较低 当溅射量达 到一定程度后，靶表面的材料也就被消耗掉，形成拓 ［］ 宽的腐蚀环形凹状区 * # 磁控溅射靶在镀膜过程中的重要作用 磁控溅射靶是真空磁控溅射镀膜的核心部件， 它的重要作用主要表现在 以下两个方面（）对于大 图 ! 磁控溅射镀膜原理 * 面积表面的镀膜，磁控溅射靶影响着膜层的均匀性与重复性；（）当膜层材料为贵重金属时，靶的结构决定 . 着靶材（形成薄膜的材料），即该贵重金属的利用率 收稿 日期： ! *$$$ + *# + *, 第 ! 期