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SMT试产问题点报告
MP315试产问题点
作成日期：2012年2月13日
惠州市彩煌科技有限公司
工 程 部
生产数量:2500套
华 阳
MARK点、元件离板边的距离应大于5mm。
建议更改PCB设计增加板边
改善对策
华阳
SMT面
1
作业
问题点说明
备注
部属
不良图片
NO
试产问题点说明
小元件太靠近板边，机噐生产时会将碰到元件无法生产.
MARK点、元件离板边的距离应大于5mm。
建议更改PCB设计增加MARK点
改善对策
华阳
SMT面
2
作业
问题点说明
备注
部属
不良图片
NO
试产问题点说明
PCB板正反面上无MARK点影响机器贴将精度
NO
作业
问题点说明
不良图片
改善对策
担当
备注
3
SMT
R713物料和焊盘不匹配
设计改善
华阳
4
SMT
TC205元件方向与PCB板上丝印方向相反
修改PCB丝印
华阳
试产问题点说明
NO
作业
问题点说明
不良图片
改善对策
担当
备注
5
SMT
TC400元件方向与PCB板上丝印方向相反
修改PCB丝印
华阳
6
SMT
U501 PCB板上
无丝印方向
修改PCB设计增加丝印
华阳
试产问题点说明
NO
作业
问题点说明
不良图片
改善对策
担当
备注
7
SMT
X501 PCB板上无丝印方向
修改PCB设计增加丝印
华阳
试产问题点说明
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