部品技术课SMT基础知识培训讲解材料.ppt

SMT基础知识培训 及部技课评价中的相关应用 一、SMT基础知识介绍 二、SMT常见的不良及其检查方法 三、部品技术课在SMT的运用介绍 SPDH部品技术课内部培训资料 作成：余贵明 一、SMT（ Surface Mount Technology ）基础知识介绍 工程概要 SMT：是指在印刷配线板（基板）的焊盘上印刷上焊锡膏，然后贴装上SMD（薄片部品），使用回流炉等 加热方法进行焊接的方法。具有精度高，速度快，焊接质量好的特点。 基板 SMT的工艺流程： 焊盘 焊锡 部品 锡膏印刷 部品贴装 回流焊接 ★焊锡膏 ★刮刀 ★锡网 ★顶针 ★鸭舌板 ★超声波清洗器 ★锡网保管架 ★卷盘部品 ★供料器 ★吸嘴 ★换料推车 ★部品保管架 ★干燥柜、恒温槽 ★回流炉测试仪 ★热电对 ★耐热胶带 在印刷配线板焊盘上涂布（印刷）焊锡膏。 移动方向 刮刀 焊锡膏 基板 焊盘 锡网 印压 ★印刷机通过标识点识别自动 调整基板焊盘与锡网孔对位 ★由于刮刀对锡膏的挤压， 锡膏填埋到锡网孔内 印压 ★刮刀通过锡网孔，锡膏留在 锡网孔内，所以焊锡的多少 主要取决于锡网孔的大小 ★基板下落，锡膏留在焊盘上 焊锡膏印刷工程 焊锡膏印刷工程 ★锡膏印刷机通过画像识别进行基板焊盘和锡网孔的对位，全自动 进行印刷。 ★对印刷机进行程序的编制，设定各活动部件的参数： 刮刀的移动速度 刮刀压在锡网上的压力 基板脱离锡网的速度 通过调整各设定参数来控制焊锡量 锡膏印刷机 ★锡膏是焊接材料（细粉末球状）和助焊剂（松香）的膏状混合焊剂。 具有粘着性，兼有把贴装后的部品固定在焊盘上的作用。 ★已经放到印刷机上使用的焊锡膏不能再放回未使用的锡膏瓶内。 锡膏 ★保存锡膏用，锡膏保存条件1 ～ 10℃。 ★锡膏在使用前要提前1H从冰箱内取出→解冻。 解冻后投入前，要搅拌10～20秒，使粘度均一。 锡膏开封后室温累计使用时间24H，超过24H的要报废。 没使用完的锡膏可放回冰箱保存，放回冰箱时要盖上内、外盖，并且 瓶口、内外盖要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。 冰箱 焊锡膏印刷工程 ★金属制的薄片，安装在刮刀柄上，印刷时把锡膏挤压到锡网孔内。 ★刮刀安装后要能水平地刮过锡网。 ★刮刀不能有变形、缺损、镀金脱落。 ★生产结束后刮刀要彻底清洁，不能有锡膏残留，否则残留的锡膏会硬化，再生产时硬化的锡膏会造成锡网孔堵塞。 刮刀 ★锡膏投入前搅拌锡膏用，使锡膏粘度均一。 ★鸭舌板搅拌后要彻底清洁干净，否则残留在鸭舌板上的锡膏会硬化， 在下一次用来搅拌锡膏时，硬化的锡膏混进焊锡膏里造成锡网孔堵塞。 使锡量减少，造成产品虚焊、锡量少不良。 搅拌鸭舌板 缺损 OK 镀金脱落 刀柄 刮刀 弯曲变形 焊锡膏印刷工程 ★清洁锡网用，防止锡网孔堵塞而影响锡膏印刷质量。 超声波清洗器 锡网 ★金属制的薄板（厚度：0.1mm～0.15mm），安装在印刷机上，通过 锡网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到基板焊盘上。 ★锡网表面不能有变形、凹凸，锡网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后锡网也要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。 ★印刷锡膏时刮刀通过锡网对基板施加一定的压力，为了避免基板由于受压变形而影响印刷质量，在基板底部均匀地安装顶针顶住基板。 顶针 贴片工程 ★换料推车：上料或换料时把供料器安装在换料推车上，把换料推车推进贴片机槽位，供料器就被安装到位。 换料推车 吸嘴 ★吸取、贴装部品用。 供料器传送位置校正器 ★供料器在使用过程中传送位置发生偏移时，会导致吸附错误、贴装偏移。所以要对供料器定期进行校正。 ★保存部品用。 部品保管架 回流炉工程 把贴装好部品的基板放到回流炉传送带上，传送带把基板传送到预加热区进行预热，接着到本加热区， 在本加热区，锡膏被熔融进行焊接，焊接后经过回流炉出口处的风扇进行冷却，然后进行焊锡外观检查。 加热器（上） 加热器（下） 传送带 基板 传送方向 风扇 预加热区 无铅焊锡温度条件：150～180 ℃ 90±30秒 本加热区 225 ～ 245 ℃ 20秒以上 回流炉是进行焊接的设备，通过设定传送带传送速度、各个加热器温度、各个送风风扇风速，就可 得到我们想要的焊接温度条件。 送风风扇（上） 送风风扇（下） 把贴装好部品的基板放到回流炉传送带上，传送带把基板传送到预加热区进行预热，接着到本加热区， 在本加热区，锡膏被熔融进行焊接，焊接后经过回