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[信息与通信]CH15BGA锡球脱落及界面剥离的接合不良原因及対策中国语
1.BGA(CSP)錫球、回流後、脱落、或 界面剥離発生原因及対策 2.BGA電鍍問題 3.BGA気泡発生問題 4.関連技術(錫ー金金属間化合物特性) 5.千住金属最新錫膏紹介 6.SMT接合工法、回流温度曲線 7.他SMT不良、原因及対策 4.関連技術 3.CSP(BGA)錫球脱落問題参考資料 金濃度ー強度関係 金濃度高、金属強度増加傾向、但Sn37PbAu濃度3%超過漸次低下傾向 金濃度ー強度関係 4.関連技術 4.CSP(BGA)錫球脱落問題参考資料 金濃度ー伸長関係 金濃度高、是金属的伸長低下顕著、脆化破壊要因大 Sn37Pb+Au 2.5%超過、呈伸長急激低下現象???注意 Sn3.5Ag+Au 6%超過、呈伸長急激低下現象???注意 金濃度ー伸長関係 4.関連技術 5.CSP(BGA)錫球脱落問題参考資料 錫膏印刷厚ー金濃度的関係 合金中金濃度(%) 金電鍍厚(μ) 銅箔 鋼網厚(μm) 金電鍍厚(μm) 鋼網厚 (100μm) 鋼網厚 (150μm) 鋼網厚 (200μm) 錫膏 4.関連技術 5.CSP(BGA)錫球脱落問題参考資料 金属間化合物(1) ー ー ー ー AgAl ー ー Fe3Sb3 FeSb2 ー ー ー ー FeSn FeSn2 Fe(鉄) ー Ni15Sb Ni8Sb Ni7Sb3 NiBi NiBi3 ー ー Ni3Sn Ni3Sn2 Ni3Sn4 Ni Au6I)n Au9In6 AuIn AuIn2 AuSb2 AuBi Au2Pb ー ー AuSn AuSn2 AuSn4 Au(金) Ag3In Ag2In AgiN2 AgxSby ー ー ー ー Ag6Sn Ag3Sn Ag(銀) CuIn4 CuIn2 Cu4In3 Cu13Sb3 Cu2Sb ー ー ー ー Cu3Sn Cu6Sn5 Cu(銅) In Sb Bi Pb(鉛) Cu(銅) Ag(銀) Sn(錫) 金属 母材 接合合金金属間化合物 Al Sn(錫)→多種金属相溶?金属間化合物生成 4.関連技術 6.CSP(BGA)錫球脱落問題参考資料 金属間化合物 Sn3Ag0.5Cu Sn3Ag Sn3Ag0.5Cu Sn37Pb Sn3Ag0.5Cu 接合合金材料 Sn Sn Sn(厚) Ni3Sn4 Ni3Sn4 Cu+Ni+Au (Cu,Ni)6Sn5 (Cu,Ni)6Sn5 Cu+Ni+Au Cu3Sn Cu6Sn5 Cu+Sn(薄) Cu3Sn Cu6Sn5 Cu 接合合金側金属間化合物 基板、部品側発生金属間化合物 基板、部品表面処理 基板、部品間無鉛合金接合時発生金属間化合物 Lead-free Solder QFP 2次波峰 熱伝播 再溶融界面剥離 部品脚剥離 190℃以下 混載実装基板 基板湾曲変位剥離力発生 高温下剥離強度低下関係図 混載実装時 波峰熱伝播+基板湾曲原因接合部剥離力?合金?銅箔間界面剥離発生 対応策?基板湾曲防止板使用?表面温度制御 無鉛合金+鉛濃度?固相温度低下関係図 電鍍(Sn10Pb) 0.5% 2% Pb濃度(%) 界面鉛濃度大? 固相温度低下 178℃ 220℃ 温度(℃) 220℃ 190℃ 200℃ 強度 温度(℃) 無鉛合金高温剥離強度低下 4.関連技術 7.SMT不良事例 .混載実装界面剥離現象及対策 回流接合後発生脚部界面剥離 無鉛電鍍使用 湾曲対策 湾曲防止板 対策 部品電鍍→Pb混入 接合界面組成低融点化 冷却(凝固)過程発生応力 (基板湾曲) 関連要素 ☆各合金Pb混入溶融温度変化 4.関連技術 8.SMT不良事例 ex:脚部界面剥離原因?対策 Lead-free Solder LAND剥離 独立LAND高温領域LAND-基板間 呈剥離現象 LAND剥離原因 1.接合直後高温状態、基板湾曲時、部品脚部剥離応力発生、独立LAND等面積小部分基板ーLAND間剥離発生 2.基板、LAND間接着強度、高温時、呈低下現象 対策 1.LAND面積大化??接着強度補強 2 OVER RESIST処理 OVER RESIST 基板湾曲変位 →剥離応力発生 4.関連技術 9.SMT不良事例 .銅箔剥離現象及対策 要求特性 1.高信頼性(耐湿絶縁特性) 2.粘着力持続性 3.高耐熱持続性 4.高濡浸潤性 5.高印刷特性(版抜性) 6.粘度持続安定性(連続印刷安定性?印刷後形状変化没有) 7.残渣色調透明美麗 千住標準基板用無鉛対応錫膏(M705) 標準錫膏 GRN360-K2ーV GRN360-k2-VL 高精細印刷錫膏 PLG-32-11 5.千住金属最新錫膏 1.錫膏要求特性?無鉛合金 千住金属最新錫膏 紹介 型式 M70
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