磁控溅射系统基本技术要求.DOCVIP

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磁控溅射系统基本技术要求

磁控溅射镀膜机技术规格 货物名称、数量 磁控溅射镀膜机1套 工作条件及用途 工作条件 能在电源电压380±10%V、50±2%Hz、室温0℃~40℃的环境下连续正常工作。 连续工作时间能力不应少于168小时,设备服役期限15年。 用途 主要用于镀制多层金属及金属化合物薄膜。 技术规格 卖方所提供的磁控溅射镀膜机必须是技术先进,经济合理,成熟可靠的产品。 本条中带*技术指标为关键指标,不允许有超标。 3.1基本要求 磁控溅射镀膜机由无油真空系统、溅射系统、气体压强控制装置、气体流量控制装置以及烘烤旋转系统等组成。可满足样品尺寸为(50mm,多片(4片以上)同时镀制要求,可满足三靶共溅射要求;溅射室采用1Cr18Ni9Ti不锈钢制造;气体管路采用不锈钢硬管;所有设备要求为集装式。 溅射室的观察窗不少于2个;备用接口不少于2个,溅射室内部应有照明装置。 3.1.1样品尺寸:≥(50mm, *3.1.2膜厚均匀性(5%; *3.1.3膜厚(3%; 3.2真空系统 3.2.1真空室直径≥φ500mm。 3.2.2极限真空度:≤ 6.0(10-5Pa *3.2.3恢复抽真空时间:从大气~4×10-3Pa小于15分钟 *3.2.4真空测量装置范围:大气~1×10-5Pa 3.2.5系统漏率:停泵关机12小时后真空度Pa。(1%;温度均匀性优于(Ar-200sccm;O2-0sccm;N2-0sccm,精度优于1%; 3.7整机自动控制系统: 3.7.1工作压强自动控制范围(通过薄膜规控制):10Pa~1×10-1Pa; 工作压强自动控制精度:1%; *3.7.2可实现多层膜溅射、掺杂溅射; 3.7.3镀膜时间控制;样品转盘转控制;样品转盘复位靶位确认;卖方应提供必要的专用工具卖方应向买方提供需要更换的零部件的名称及预期的使用寿命,并提供安装、调整、运行和维护所需的最低限度备品备件。 卖方所提供的各种技术资料文件和图纸采用国际单位应满足买方对安装调试运行、维护的要求,如果买方认为所提供的技术资料不能满足要求时,买方有权提出补充要求,卖方应免费提供所需的补充技术资料。 - 4 -

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