材料物理第一章 1.2 材料的蠕变-new.pptxVIP

1.2 材料的塑性、蠕变与粘弹性 1.2.1 材料的塑性 塑性(Plasticity)：  材料在外力去除后仍能保持部分应变的特性。 材料发生塑性形变而不断裂的能力。 滑移 孪晶 延展性(Ductility)：  塑性形变的两种基本表现形式：   1 滑移 在剪切应力作用下，晶体的一部分相对于 另一部分发生平移滑动。  在显微镜下可以观察到晶体表面出现宏观条 纹，并构成滑移带。 2 1.2.1 材料的塑性 滑移的方向性 滑移一般发生在原子密度大和晶向指数小的晶面 和晶向上。 金属材料中金属键没有方向性，滑移系统很多，容易发生 滑移而产生塑性形变，具有较好的延展性。 无机非金属材料的离子键和共价键具有明显的方向性，滑 移系统少，不易发生塑性形变，延展性一般较差。 3 1.2.1 材料的塑性 4 1.2.1 材料的塑性 Xiao et al., Appl. Phys. Lett. 92, 241909 (2008). 5 Transformation mechanism from 4-fold coordinated WZ to 6-fold coordinated RS WZ structure is expanded along [1-210] direction and compressed along [10-10] direction; Ga and N atoms shift slightly along [0001] direction. (a) (b) (c) 实际晶体材料的滑移 由于使位错运动所需要的剪切应力比使晶体两部分 整体相互滑移所需要的应力小得多， 实际晶体材料的滑移是位错在滑移面上沿滑移方 向运动的结果。 金属为单元结构，点阵常数较小，形成位错所需能量较 小，位错运动较快，容易产生塑性形变； 无机非金属材料一般点阵常数较大，形成位错所需能量 也大，位错运动较慢，难于产生塑性形变。 在温度较高时，位错的运动速度快，使得在室温 不易滑移的脆性材料在高温时也能产生一定的塑 性形变。 6 1.2.1 材料的塑性 孪晶 晶体材料中晶格点阵的一部分与另一部分 具有对称操作关系。  反映孪晶、旋转孪晶 7 1.2.1 材料的塑性 蠕变(Creep)  恒定的应力作用下，材料的应变随时间的增加 而逐渐增大的现象。 影响蠕变的因素有：温度、应力、组分、晶体键 型、气孔、晶粒大小、玻璃相等。 低温下表现脆性的材料，在高温时往往具有不同 程度的蠕变行为。 8 1.2.2 材料的蠕变 无机材料的蠕变理论  有关无机材料的蠕变理论还不完善，主要有  位错蠕变理论  扩散蠕变理论  晶界蠕变理论 位错蠕变理论：  在低温下受到阻碍而难以发生运动的位错， 在高温下由于热运动增大了原子的能量， 使得位错能克服阻碍发生运动而导致材料的蠕变。 温度越高，位错运动的速度越快，蠕变也越大。  9 1.2.2 材料的蠕变 扩散蠕变理论：  材料在高温下的蠕变现象与晶体中的扩散现象 类似，蠕变过程是应力作用下空位沿应力作用 方向（或晶粒沿相反方向）扩散的一种形式。 多晶陶瓷材料由于存在大量晶界，当晶界位相 差大时，可以把晶界看成是非晶体，在温度较 高时，晶界粘度迅速下降，应力使得晶界发生 粘性流动而导致蠕变。 晶界蠕变理论：  10 1.2.2 材料的蠕变 无机材料的蠕变理论 自然界中实际存在的材料，其形变一般介 于理想弹性固体与理想粘性液体之间，既 具有固体的弹性又具有液体的粘性，即粘 弹性(Viscoelasticity)。    最典型的粘弹性材料是高分子材料。 粘弹性材料的力学性质与时间有关，具有力学 松弛的特征。 常见的力学松弛现象有蠕变、应力松弛、滞后 和力损耗等。 11 1.2.3 材料的粘弹性 高分子材料的蠕变 高分子材料的蠕变及其回复曲线如图所示， 其总应变包括三部分：        ε1为普弹应变（内部键长键角变化） ε2为高弹应变 ε3为粘性应变 E1为普弹应变模量 E2为高弹应变模量 η3为材料粘度 τ为松弛时间 （分子链段形变） （不同分子链段相对滑移） 12 1.2.3 材料的粘弹性 应力松弛 在恒定的应变时，材料内部的应力随时间的增长 而减小的现象。 应力衰减与时间的关系为  式中 为初始应力，为松弛时间，t为时间。 应力松弛的本质与蠕变原因相同，同样反映高分 子材料分子链的三种形变。   在应力松弛过程中，随时间增加，发生高弹性形变， 使普弹性形变减弱，从而使应力下降； 发生粘性形变，又使高弹性变和普弹形变都减弱，从 而使应力下降更快。 13 1.2.3 材料的粘弹性 静态力学松弛 蠕变和应力松弛，属于静态力学松弛过程。 或称静态