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- 2018-04-03 发布于江西
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CH8 钢的回火转变PPT(10级)解析.ppt
人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * 回火脆性:某些钢在回火时,随着回火温度的升高,冲击韧性反而降低,如图所示。由于回火引起的脆性称为回火脆性。 8.3.4 回火脆性 分类: 第一类回火脆性(低温回火脆性):在250~400℃温度范围内出现的回火脆性。 第二类回火脆性(高温回火脆性):在450~650℃温度范围内出现的回火脆性。 一. 第一类回火脆性 1.特征:不可逆回火脆性;与冷速无关,与回火时间无关;表现为aK、FATT、KIC下降,晶间断裂。 当出现了第一类回火脆性后,再加热到较高温度回火,可将脆性消除;如再在此温度范围回火,就不会出现这种脆性。故称之为不可逆回火脆性。当钢中存在Mo、W、Ti、Al,则第I类回火脆性可被减弱或抑制。 2.影响因素: 影响第一类回火脆性的因素主要是化学成分。 (1)有害杂质元素:杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致脆断。 (2)促进第一类回火脆性的元素:包括Mn、Si、Cr、Ni、V等能够促进杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能促进第一类回火脆性的发展。 (3)减弱第一类回火脆性的元素:包括Mo、W、Ti、Al等能阻止杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能扼制第一类回火脆性的发展。 (4)奥氏体晶粒大小和残余奥氏体:奥氏体晶粒愈粗,残余奥氏体的量越多第一类回火脆性越严重。 3.形成机理 第一类回火脆性的原因说法很多,尚无定论。很可能是多种原因的综合结果,而对于不同的钢料来说,也很可能是不同的原因引起的。 (1)残余奥氏体转变理论 (2)碳化物薄壳理论 (3)杂质的晶界偏聚理论 (4)杂质晶界偏聚和马氏体条间碳化物薄壳理论 (1)残余奥氏体转变理论 根据第一类回火脆性出现的温度范围正好与碳钢回火时的第二个转变,即残余奥氏体转变的温度范围相对应而认为第一类回火脆性是残余奥氏体的转变引起的,因转变的结果将使塑性相奥氏体消失。这一观点能够很好地解释Cr、Si等元素将第一类回火脆性推向高温以及残余奥氏体量增多能够促进第一类回火脆性等现象。但对于有些钢来说,第一类回火脆性与残余奥氏体转变并不完全对应。故残余奥氏体转变理论不能解释各种钢的第一类回火脆性。 (2)碳化物薄壳理论 Ar转变理论又一度为碳化物薄壳理论所取代。经电镜证实,在出现第一类回火脆性时,沿晶界有碳化物薄壳形成,据此认为第一类回火脆性是由碳化物薄壳引起的。沿晶界形成脆性相能引起脆性沿晶断裂。低、中碳钢淬火后得到板条M以及沿板条条界分布的碳含量高的薄壳状Ar。低温回火时,在碳含量低于0.2% 的板条M内只发生碳的偏聚而不析出碳化物,而碳含量高于0.2% 的马氏体则有可能在M内部均匀弥散析出亚稳过渡碳化物。当回火温度超过200℃后,在低碳中也有可能析出细针状碳化物。同时,还在板条马氏体条界形成θ- 碳化物的核并长成条片状θ-碳化物。这一θ-碳化物的形成即依靠残余奥氏体的分解,也依靠马氏体内已析出的弥散的亚稳过渡碳化物及细针状θ- 碳化物的回溶。这种条片状θ- 碳化物即电镜下观察到的薄壳状碳化物。对于在板条界有较多高碳残余奥氏体的钢料来说,残余奥氏体转变理论与碳化物薄壳理论是一致的。 高碳马氏体在200℃以下回火时就已有亚稳过渡碳化物在片状马氏体内部弥散析出,而当回火温度高于200℃时将在富碳孪晶界面析出条片状χ及θ-碳化物。与此同时,已经析出的θ-碳化物将回溶。分布在同一个孪晶界面上的条片状χ及θ- 碳化物将连成碳化物片,故断裂易于沿这样的面发生,使钢料脆性增加。回火温度进一步提高时,薄片状碳化物通过破裂、聚集、长大而成为颗粒状碳化物,故使脆性下降,冲击韧性升高。 (3)杂质的晶界偏聚理论 晶界偏聚理论即在奥氏体化时杂质元素P,Sn,Sb,As等将偏聚于晶界。杂质元素的偏聚引起晶界弱化而导致脆断。杂质元素在奥氏体晶界的偏聚已用俄歇(Auger)电子谱仪及离子探针得到证实。Mn、Si、Cr、Ni、V能够促进杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能促进第一类回火脆性的发展。Mo、W、Ti、Al能阻止杂质元素在奥氏体晶界的偏聚,故能扼制第一类回火脆性的发展。 (4)杂质晶界偏聚和马氏体条间碳化物薄壳理论 4.减轻方法: 不能用热处理的方法消除,采
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