集成电路制造技术课程辅导教案.docVIP

山东大学 信息科学与工程学院 《集成电路制造技术》 交互式多媒体计算机辅助教学课程 课程辅导教案 山东大学信息科学与工程学院 山东大学孟堯微电子研发中心 2002．6．26 山东大学信息科学与工程学院 《集成电路制造技术》多媒体计算机辅助教学课程 课程辅导教案 李惠军 教 授（硕士研究生导师） 本课程绪论部分辅助教案 绪论部分教学内容的重点： 了解半导体工业的形成及发展历史；了解半导体工业由半导体技术阶段过渡到微电子技术阶段的技术特征；掌握微电子时代的技术特征和当代微电子产业的技术水平。 ★ 该部分教学内容的难点： 当代微电子技术产业发展的内在驱动因素及各因素间的技术链作用。 ★ 该部分教学内容的参考学时：2学时 一．关于半导体及半导体工业 电子技术的发展是以电子器件的发展而发展起来的。电子器件的发展，历经近百年，经历了四个阶段的更新换代。 电子管 晶体管 集成电路 超大规模集成电路 历次变革都引发了电子技术和信息技术的革命。 以下为电子器件发展年表： 1906年： 第一只电子管诞生 1912年前后：电子管的制造日趋成熟引发了无线电技术的发展 1918年前后：逐步发现了有一类半导体材料 1920年： 发现半导体材料所具有的光敏特性 1924年： 发现半导体与金属接触时具有的整流特性 1932年前后：运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象。 1940年：对半导体的理性研究有文章成果发表 1943年：研制出硅点接触整流二极管—美国贝尔实验室 1943年前后：电子管已成为电信息处理和传输设备的主体 1945年：第一台[电子管电子数字积分计算机（ENIAC）]诞生 有关ENIAC的数据如下： 主要研发人员：美国宾西法尼亚大学物理学家—莫克力、美国宾西法尼亚大学电子工程师—埃克特。 第一台电子管计算机使用电子管约17000只；电子元件约14万只；使用机电继电器约1500只；运行功率约150千瓦（接近一台现代电动机车的牵引功率）； 总重量约30吨（由23个巨型控制柜和部分外部设备组成）；计算速度为：每秒钟完成八十三次加法运算；内存：80个字节（640Bit）；计算机系统 占地约180平方米。 1947年12月：肖克莱和巴登等人发明半导体锗点接触三极管 1948年：提出半导体的PN结理论并制成硅结型晶体三极管 1955年：硅结形场效应晶体管问世 1956年：硅台面晶体管问世 1956年：肖克莱因在半导体领域的系列成就获诺贝尔奖 1956年：肖克莱半导体实验室成立 1957年：美国仙童半导体公司成立（由肖克莱半导体实验室解体而成） 注：Intel公司总裁葛洛夫即为仙童半导体公司的创始人之一 1958年：超高频硅微波晶体管问世 1959年：有人提出汽相制备单晶硅晶层的设想并或成功 1959年：有人提出硅与锗等主要半导体材料的氧化物特性数据 1960年：发明以硅外延平面结构为架构模式的晶体管制造技术，被后人称为硅外延平面工艺技术。该技术虽经不断完善，但其思路的实质未变，沿用至今。该技术解决了此前无法解决的晶体管性能上的若干矛盾，为晶体管由分立的模式转化为集成模式铺平了道路（在此之前的合金及台面工艺技术是无法解决的）。 1960年12月：制造成功世界上第一块硅集成电路 （仅集成了十几只晶体管和五个电阻，而占有约三个平方厘米的面积） 1963年：仙童半导体公司提出MOS(金属-氧化物半导体)单极性集成电路结构模式 1966年：美国贝尔实验室使用较为完善的硅外延平面工艺 制成第一块公认的：大规模集成电路 （单位平方厘米的面积内集成了千只以上的晶体管和上百只电阻） 1969年：著名的美国Intel公司宣告成立 1971年：Intel公司推出世界上第一颗微处理器4004 1971年：Intel公司推出8006微处理器 1971年：IBM提出集成注入逻辑结构扩大双极性电路的集成度 1972年：Intel公司推出世界上第一块半导体存储器1103 （这是一块记忆容量为1000位[bit]的DRAM-动态随机存取存储器芯片） 1972年：Intel公司推出8008微处理器 1974年：Intel公司推出8080微处理器 （这是一块处理速度为4004微处理器的20倍