Protel DXP原理图与PCB设计-8Z.ppt

第8章 PCB板设计 8.1 PCB板设计的基本设置 在这一章中，我们将以Protel DXP安装目录下的“Examples\Z80 (stages)\”中的项目文件“Z80 Processor (stages)”为例，来详细讨论一下PCB板设计的全过程。同时在项目文件“Z80 Processor (stages)”中，已经按照前面5.3节中介绍的方法生成了该项目文件的网络报表文件“Z80 Processor (stages).NET”。在项目工作窗口面板中打开该项目文件，此时的文件组织结构如图8-1所示。 8.1.1 工作层面的设置 Protel DXP设计系统提供的工作层面主要有以下几种： （1）信号层（Signal Layers） Protel DXP设计系统为设计人员提供了多达32个信号层，它包括【Top Layer】、【Bottom Layer】、【Mid-Layer1】、【Mid-Layer2】……【Mid-Layer29】和【Mid-Layer30】。 在PCB板设计的过程中，信号层的功能主要是用来放置与信号有关的对象，例如元件、导线等。在32个信号层中，【Top Layer】和【Bottom Layer】都可以用来放置元件和布线等；【Mid-Layer1】～【Mid-Layer30】为中间布线层，它们主要用来布置信号线等。 （2）内部电源/接地层（Internal Planes） Protel DXP设计系统为设计人员提供了16个内部电源/接地层，它包括【Internal Plane1】、【Internal Plane2】……【Internal Plane15】和【Internal Plane16】。在PCB板设计的过程中，内部电源/接地层的功能是用来放置电源线和地线。 （3）机械层（Mechanical Layers） Protel DXP设计系统为设计人员提供了16个机械层，它主要包括【Mechanical1】、【Mechanical2】……【Mechanical15】和【Mechanical16】。在PCB板设计的过程中，机械层的功能是用来设置物理边界和放置尺寸标注等信息。 （4）防护层（Mask Layers） Protel DXP设计系统为设计人员提供了4个防护层，它包括【Top Paste】、【Bottom Paste】、【Top Solder】和【Bottom Solder】。其中，【Top Paste】为顶层锡膏防护层，【Bottom Paste】为底层锡膏防护层，【Top Solder】为顶层阻焊层，【Bottom Solder】为底层阻焊层。在PCB板设计的过程中，防护层的功能是用来防止PCB板中不应该镀锡的地方镀锡。 （5）丝印层（Silkscreen Layers） Protel DXP设计系统为设计人员提供了2个丝印层，它包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay ）。在PCB板设计的过程中，丝印层的主要作用是用来绘制元件封装的外观轮廓和放置字符串等。 （6）其他工作层面（Other Layers） Protel DXP设计系统除了提供上面的工作层面外，还提供了以下工作层面： 【Drill Guide】：钻孔导引层。 【Keep-Out Layer】：禁止布线层。 【Drill Drawing】：钻孔图层。 【Multi-Layer】：复合层。 在PCB编辑器中，启动工作层面堆栈管理器的方法有3种，它们分别是： 菜单法：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】→【Layer Stack Manager】，这时就会弹出如图8-2所示的工作层面堆栈管理器。 鼠标法：在PCB板设计工作平面上的空白处单击鼠标右键，然后在弹出的菜单中单击【Options】选项，接着在弹出的下一级菜单中选择【Layer Stack Manager】选项，这时也会弹出工作层面堆栈管理器。 快捷键法：在PCB编辑器中按下快捷键D＋K后，这时即可立即弹出工作层面堆栈管理器。 从图8-2中可以看出，在工作层面堆栈管理器中给出了两个工作层面，即顶层工作层面（TopLayer）和底层工作层面（Bottom Layer）。对于一般的PCB板设计来说，使用单面板或者双面板就可以很好地完成设计了；而对于非常复杂的PCB板设计来说，这时就需要使用堆栈管理器中右上角的各个功能按钮来进行添加工作层面和调整工作层面参数等操作，从而设计出多层板来完成PCB板的设计。 在工作层面堆栈管理器中，各个选择栏、复选框和功能按钮的功能如下所示： 工艺材料选择栏：这个选择栏的主要功能是用来对多层板的工艺材料放置方式进行管理。一般情况下，多层板的制作通常是采用一层胶木板（Cor