静电键合技术的建模与仿真.pptVIP

一、课题介绍 二、主要工作内容 三、静电键合的基本原理 四、物理模型与数学模型的建立 五、实验设备与方法 六、静电键合仿真软件 * * 电子工业生产发展基金项目论证 MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China 静电键合技术的建模与仿真 二○○九年十月 静电键合技术模型、模拟与IP库 （863计划） 项目编号：2005AA40 密级：公开 揣荣岩 MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China 1.课题背景 静电键合技术是微机械加工技术中最早实用化的技术之一，已经成为当前及未来MEMS的重要支撑技术之一 目前国际上 MEMS设计正在向自动化方向迅速发展； 现有的商业化软件不具备对键合等工艺过程的仿真功能，不能对工艺参数及工艺过程进行优化设计，严重制约了MEMS CAD在MEMS研究开发中的应用； 本课题通过静电键合建模、仿真及IP库的建立适应MEMS　CAD的发展方向，同时立足于国内现有的技术基础，对填补国内空白、缩短新型MEMS研究周期、加速MEMS的发展都具有重要意义。 MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China 2.国内外研究现状 （1）静电键合技术的发展现状 静电键合技术是Pomerantz与Wallis在1969年首次提出的; 1992年，在微加速度计的加工过程中应用到硅－玻璃静电键合； 1995年，在压力传感器的加工过程中应用到硅－玻璃静电键合； 1996年，微泵的加工过程中也采用了该技术； 2000年, 香港科技大学提出加脉冲电压的静电键合技术； 2001年，韩国科技学院应用静电键合技术实现在两层玻璃间键合无定形硅。 MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China （2）MEMSCAD 的发展状况 近20年，随着MEMS迅速发展及其广泛应用，MEMS CAD软件的研究也取得了长足的进步。在CAD设计与应用方面，国外较国内要早。目前，典型的商用MEMS CAD软件有MEMS Pro／CAP，Coventor，Intellisuite。 名称 开发单位 特点 MEMCAD MIT和Microcosm 功能较为齐全，可对设计制造的全过程进行仿真，包括封装及系统级的仿真。还有一流体分析模块，可对微泵，微阀进行分析 InteliCAD InteliSense 主要进行机－电－热的分析。在工艺仿真方面有较大的灵活性。一个流体分析模块正在测试 SIMODE 德国 半导体工艺过程与元件模拟 MICROCAD 日本 半导体工艺过程与元件模拟 SIMPLer 美国加州柏克利大学 工艺过程几何模型模拟，二维剖面显示 SEGS 美国加州理工学院 模拟刻蚀 CAEMEMS 密歇根大学 ? OYSTER 美国密执安大学 ? MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China 国内在上个世纪末开始硅－玻璃静电键合技术的研究工作，在机理探索与技术应用方面开展了大量工作，如哈尔滨工业大学、沈阳仪器仪表工艺研究所等单位研制并生产了静电键合机，可进行尺寸为１mm-100mm硅－玻璃的静电键合。 国内从事MEMS CAD软件研究也在逐步加强,如： 1．东南大学等单位所进行的MEMS CAD系统软件的开发； 2．哈工大等单位基于有限元仿真软件进行的MEMS器件CAD设计。 此前，静电键合仿真及仿真库的建立国内尚处于空白状态。 MEMS Center, Harbin Institute of Technology Harbin, 150001, China 1. 研究通用的静电键合工艺及设备，根据使用的广泛性及重要性，确定典型的静电键合工艺与键合结构； 2. 针对平板电极和单点电极静电键合建立实用的物理模型； 3. 静电键合过程建模，仿真其不同温度与电压加载下动态过程及最终键合结果； 4. 设计实验方案对仿真结果进行实验验证，并且对仿真模型与参数进行修改与完善，形成键合工艺与结构的IP库； 5. 静电键合仿真模块的建立及可视化处理：对上述模型与IP库进行软件综合与打包，完成仿真的可视化。