孔内铜厚均匀性改善谭勇军.pptVIP

1 毕业论文 11324 从以上表格中数据比较知道:第二阶段实验的标准方差比第一阶段实验要小, 极差比第一阶段实验要小,说明第二阶段实验的均匀性好于第一阶段实验,也就是说明了第一阶段实验结论的正确性。 毕业论文 毕业论文 2.4、分析各因素、水平方差图 硫酸铜：在硫酸一定下，水准1（55g/l） 最好，高过60g/l后，对均匀性负 面影响很大。 光亮剂：水准2(0.18%)较好,偏高对均匀性 的负面影响比偏低大。 整平剂：水准2（0.9%)较好,偏低对均匀性 的负面影响比偏高大 毕业论文 从以上数据及图表可以知道，在实验室条件下最适合的电镀条件是： 硫酸：220g/l 硫酸铜：55g/l 电流密度*时间：19ASF*63MIN 光亮剂：0.18% 整平剂：0.9% 湿润剂：0.3% 毕业论文 3、第三阶段实验： 验证第二阶段实验结论的正确性 实验配置如下： 硫酸：220g/l 硫酸铜：55g/l 电流密度*时间： 19ASF*63MIN 光亮剂：0.18% 整平剂：0.9% 湿润剂：0.3% 毕业论文 1 导师：赵光明、陆伟山 学员：谭勇军 日期：2002/01 毕业论文 前言 目的 现状及分析 实验设计及解析 结论及改善 下一步构想 结束语 附录 毕业论文 目前KPⅡ主要制板是Intel板，大部分Intel板最小线距以达Guide Line下限4mil，独立孔也很多。由于上述客观原因，KPⅡ在生产Intel板时遇到了一些困难，如mp42636板线与线夹膜、mp61370板稀疏铜处孔之间夹膜及mp23512和mp61403板独立孔完成孔径达不到客户要求等。目前解决此类问题多是采取两次全板或加大全板电流密度等方法，这无形中降低了生产效率，增加了生产成本。而解决此问题的根本有效方法是改善KPⅡ图电的均匀性。 毕业论文 前 言 目 的 基于目前KPⅡ情况，希望通过DOE实验，寻求KPⅡ图形电镀工序镀铜液更为合理的参数，以期电镀更为均匀，改善目前状况。 毕业论文 KPⅡ图电现状 1、KPⅡ图电各工艺参数 在实验之前，我们有必要了解一下KPⅡ图电铜缸液各参数及目前电镀均匀性情况。 光剂为MacDermid HiSpec-2系列光剂各物质控制浓度如下表： 毕业论文 2、KPⅡ图电均匀性现状 基于Intel某些制板由于电镀不均匀 而导致的夹膜、孔小等问题，现对KPⅡ图电 20、21、22、23#缸的均匀性作一下评估，评 估板为mp61403，铜厚用铜厚仪测量，评估的 孔为上下两单元相同的孔. 毕业论文 20、21、22、23#缸条件如下表 评估结果如下表 毕业论文 评估原始数据见附录四 毕业论文 20、21、22、23#缸均匀性现状 从以上表格中数据知道，KPⅡ图电工序电镀均匀性不甚理想，诚然有设备等方面的原因，本论文是从铜缸液中各组分的含量方面加以改善，现从铜缸各药水成分作用分析影响电镀均匀性的原因。 毕业论文 3、现状分析 各成分作用分析： 硫酸：主要起导电作用。导电盐的阴离 子，能把阳极溶解下来的金属离 子迅速带入镀液中,浓度过高会烧 板,过低则镀层均匀性下降。 硫酸铜：电镀液的主盐，为阴极提供主金 属,浓度过低烧板,过高则镀层均匀 性降低。 毕业论文 光剂：光剂含有多种成分，其总体作用是 通过与铜离子形成络合物或螯合物， 在高电流密度区抑制铜沉积速度， 而在低电流密度区则促进铜沉积速 度。 氯离子：氯离子是阳极活化剂，使阳极溶 解更顺利。 毕业论文 电流密度：电流密度大，阴极极化作用 也大，极化度大的溶液分散性好。 但电流密度的上限受温度和溶液 性质及镀铜厚度和时间等因素的 限制。 毕业论文 考虑到实验所需物料很多及实验对生产的影响,先在实验室做模拟实验,得出实验室条件下的结论后,再在生产线上加以验证。 实验条件如下： 槽液体积：300ml、 阴极：3.8cm*6.2cm 阳极：6.2cm*6.2cm、阳阴极距离：6.2cm 阳阴极面积比：1.63/1、温度：室温 湿润剂：0.3%。每块板均匀排列15个孔，用铜厚仪量测其孔内铜厚（unit：mil），再求其标准方差。 毕业论文 实