锡膏的应用 下 (无锡石川).ppt

说 明 本片是为配合某公司员工培训而制作,其中的文字及数据只是针对某种PCB,并非作业指导. 说 明 本片是为配合某公司员工培训而制作,其中的文字及数据只是针对某种PCB,并非作业指导. 焊点判定 锡扩散喷锡焊盘的90%以上金镍裸铜焊盘85%以上. 焊盘与元件焊接面有约75度马鞍形爬升. 焊点光亮无氧化无变色 无明显锡渣及锡珠 焊点判定 锡扩散喷锡焊盘的90%以上金镍裸铜焊盘85%以上. 焊盘与元件焊接面有约75度马鞍形爬升. 焊点光亮无氧化无变色 无明显锡渣及锡珠 防珠槽的作用 由于锡量超过焊点形成表面涨力的需要,焊接时候元件焊接面与焊盘快速形成表面涨力,将多余的锡压击出焊盘而形成.开槽是为了吸收多余的锡,从而防止锡珠的产生. 防珠槽的作用 由于锡量超过焊点形成表面涨力的需要,焊接时候元件焊接面与焊盘快速形成表面涨力,将多余的锡压击出焊盘而形成.开槽是为了吸收多余的锡,从而防止锡珠的产生. 改善方法 主要原因: 在炉温正常的情况下,是PCB的焊盘及元件的焊接面氧化.氧化物在高温下产生微弱的爆裂,引起熔化的锡跳出微弱的锡渣或珠,散落在焊点周边. 改善方法: 提前烘烤PCB及元件可以减轻跳微弱锡渣.最好请你的供应商协助处理氧化问题 改善方法 主要原因: 在炉温正常的情况下,是PCB的焊盘及元件的焊接面氧化.氧化物在高温下产生微弱的爆裂,引起熔化的锡跳出微弱的锡渣或珠,散落在焊点周边. 改善方法: 提前烘烤PCB及元件可以减轻跳微弱锡渣.最好请你的供应商协助处理氧化问题 焊盘锡扩散不良 改善方法 100-150度时间段: 温度过高使有机酸过早气化没能发挥作用,或时间过少板上的温度低造成焊盘上的氧化层去除不利.适当调整时间和温度即可改善. 改善方法 100-150度时间段: 温度过高使有机酸过早气化没能发挥作用,或时间过少板上的温度低造成焊盘上的氧化层去除不利.适当调整时间和温度即可改善. 焊盘锡扩散不平滑 改善方法 183-200度的时间段: 时间过长使得有机酸在焊锡扩散前就气化了,没能协助锡良好的扩散. 调整183-200度的时间最好在20秒内完成温升即可改善. 改善方法 183-200度的时间段: 时间过长使得有机酸在焊锡扩散前就气化了,没能协助锡良好的扩散. 调整183-200度的时间最好在20秒内完成温升即可改善. 锡爬升不良 改善方法 150-183度时间段: 主要是时间短较大元件升温不够,需要改善150-183度时间可加长时间使元件能达到适当的温度. 改善方法 150-183度时间段: 主要是时间短较大元件升温不够,需要改善150-183度时间可加长时间使元件能达到适当的温度. 元件立起 改善方法 主要原因: 1)元件焊接面金属有严重氧化 2)锡过早熔化,元件温度不够 适当降低曲线前段温度延长曲线前段时间加强去除氧化层,使锡不要过早熔化来改善 改善方法 主要原因: 1)元件焊接面金属有严重氧化 2)锡过早熔化,元件温度不够 适当降低曲线前段温度延长曲线前段时间加强去除氧化层,使锡不要过早熔化来改善 改善方法 183-200度的时间段: 时间过长使得有机酸在焊锡扩散前就气化了,没能协助锡良好的扩散,造成焊点表面涨力速度太慢没能拉偏. 调整183-200度的时间最好在20秒内完成温升即可改善. 改善方法 183-200度的时间段: 时间过长使得有机酸在焊锡扩散前就气化了,没能协助锡良好的扩散,造成焊点表面涨力速度太慢没能拉偏. 调整183-200度的时间最好在20秒内完成温升即可改善. 是正常现象不必担心 因为焊点表面会有一层薄薄的松香完全是透明状态的,在温度高的时候它是软化的,但在室温下松香要硬化并有收缩造成表面的裂纹,只是松香纹与焊锡无关是正常的自然现象,所有的SMD焊点都会有只是过去没注意. 是正常现象不必担心 因为焊点表面会有一层薄薄的松香完全是透明状态的,在温度高的时候它是软化的,但在室温下松香要硬化并有收缩造成表面的裂纹,只是松香纹与焊锡无关是正常的自然现象,所有的SMD焊点都会有只是过去没注意. 松香气泡的改善方法 通常发生在半纤维和非纤维PCB上.原因是183-220度时间段温度过高.这类板材树脂较多高温将某些成份激活,释放出微弱的气体将未凝固的松