操作规程2755786166.docVIP

Leica 石蜡切片机操作规程 将蜡块固定于切片机头上的夹座内，调整到稍离开切片能够切到的位置上， 注意蜡块组织切面与切片刀口要垂直平行。 再调整蜡块组织切面恰好与刀口接触，旋紧刀架，固定好机头. 根据需要调整切片厚度。 摇动切片机手轮先进性修整切片，直到切出完整的最大组织切面后，再进行切制。 用右手转动切片机手轮，左手用毛笔托起蜡片，协调地进行切片操作。使用自动切片时，同时按下“RUN”和“ENG”键，数字转盘控制切片速度。 切下的蜡带，一端用镊子轻轻拉起，应尽可能将切片带拉直展开，用毛笔将蜡带从刀口向上挑起，拉下蜡带，然后轻拖铺于托盘内。 切片完成后，应及时清理切片机，保持切片机及切片干净整洁。 切片机使用注意事项 8.1 切片机的各个零件和螺丝应旋紧，否则将会产生震动。在每次更换蜡块时，应检查一下组织块是否夹紧，切片刀是否稳固。 8.2 切片刀一定要磨得十分锋利。切片完成后应及时擦净刀口。 8.3 在摇动切片机时，用力要求均匀一致，不宜过重过猛，否则可因用力过重而使机身震动，造成切片厚薄不均。 毛细管电泳仪系统(BeckmanCoulter)操作规程 一、操作过程1、开启稳压电源和继电器。2、启动仪器，让仪器预热及归位到起始位置。3、启 动电脑，进 入“32kara”仪器操作软件的主界面。选 择检测器（ “UV”，“PDA”，或“LIF”）。4、进入“direct control”（直接控制）界面，用双蒸水于 40psi 左右的压力冲洗毛细管 10~15 分钟。5、冲 洗完毕之后，点 击“load”使仪器内托盘退出，将 配制好的缓冲溶液，样品及双蒸水放入固定的托盘位置，关上仪器盖。6、在软件操作界面上编制所需的“method”（方法），按一定路径存盘，并设置好数据存储路径，开始实验。7、实验完毕，再按步骤 4 进行冲洗毛细管，设置同样的压力和时间。8、冲洗完毕，在“direct control”（直接控制）界面上点击灯的图标，关掉灯。9、点击“load”，让托盘推出，打开仪器盖，让冷却液回流，大约一分钟之后，关闭仪器开关。10、关闭“32kara”软件、电脑。11、关闭继电器和稳压电源。二、注意事项1、仪器需在湿度为 75%以内工作，如湿度超过 75%，需要预热仪器半小时以上，并同时开启空调抽湿，使湿度降到75%以内。2、保持仪器工作环境的干燥与干净，减少湿度和灰尘对仪器的影响。 傅立叶变换红外光谱仪操作规程 开仪器前部面板上的电源开关。 开计算机，至WINDOWS界面出现。 双击桌面Irsolution快捷键，打开软件。 测定参数的设定点击功能条中Measure键 a) 在Data页中，设置： Measuring Mode，选择％Transmittance（透过率）； Apodization选择HappGenzel；No.of scans,设置40（根据情况可适当增加或减少）；Resolution，设置4cm1；Range，设置4600400cm-1 b)在Instrument页中，设置： Beam，选择Internal; Detector,选择standard； Mirror Speed，选择2.8mm/sec . c）在More页中，设置： Gain，选择auto； Aperture，选择auto；Gain，选择1； Mode，选择％Transmittance . d) 在Files页中，输入文件名，保存为参数文件。 仪器初始化 选择Measurement Initialization, 确认仪器初始化成功。 光谱测定 在Measure状态下，点击键，进行背景扫描，如下图 然后，插入样品，点击键，即可进行样品扫描。 数据处理1. 峰值检测：选择Manipulation1 Peaktable, 设置Noise、Threshold、Min Area等参数，点击Calc，各峰波数标在峰的旁边，选取峰数的多少，如果对计算结果满意，点击OK。峰表显示于View页。2．基线校正：选择Manipulation 1 Baseline Zero, 基线校正操作中可选择0、3点或多点。 0点， 基线调整到最大透过率为100％，（最小Abs = 0）; 3点，选择谱图中3处波数，调整到预定透过率； 多点，选择谱图中多处波数，调整到最大透过率为100％；点击Add键，利用光标在需要成为基线的波数上点击，选择多个点，完毕后，点击Calc，点击OK确认。 3．谱图检索：激活未知图谱，按功能条中的search键，Libraries页中定义使用的谱库；Parameters页中输入有关检索参数（如图），Maximum hits中输入显示命中谱图数量，Minimum Quality中