BGA趋势与焊接不良分析.pptVIP

* 簡介. BGA 結構與原始封裝之由來 所謂 BGA(Ball Grid Array)顧名思義為平面陣列構裝之元件,主要用途在於為Fine Pitch之組裝屏頸與精小產品之趨勢另僻更佳之Solution. CASE 1. Intermetallic Compound(IMC) 所謂 IMC即是介面合金共化物,產生於焊接金屬之介面上,在此專指能與錫鉛合金焊接之金屬(如Cu ,Ni ,Au ) 等其相互結合之介面上之共化物. 為構成良好焊錫之必要條件 在高溫焊接或重溶才會發生 過厚之IMC將降低沾錫性與焊錫能力 將損及焊點之機械強度與壽命 隨周遭溫度之上昇而加快變化 ? 底材(Cu) ? 初共化物(Cu6Sn5) ? 錫金屬 ? 鉛金屬 ? 後共化物(Cu3Sn) IMC 介面合金共化物如何形成? 焊接金屬與銅產生共化 物(Cu6Sn5) 隨著時間與溫度之變 化,原共化物逐漸形成 (Cu3Sn) 由於過多之錫滲出,使得 餘下之金屬鉛含量過高 形成阻隔層 錫份流失過多後造成組 織鬆散,而IMC外露 CASE 2. Differ with NSMD SMD 所謂 SMD即是Solder Mask Define之意,泛指PCB在最後階段對所屬之Land之防焊漆塗佈方式. NSMD 實圖 BGA在凸塊上下之焊接型態? 絕大多數之BGA在出廠時為加 強BGA 焊墊之強度與可靠度, SUBTRATE之LAND多採SMD 再者,由於SMD型態無形中 將LAND面積縮小了!焊錫 能力也無形降低,故植入錫 球多採水洗製程! CASE 3. Baking with BGA/CSP 在SMD製程中,烘烤最主要之因素為去除元件中之濕氣,避免因濕氣之高溫膨漲造成元件封裝結構之破壞, 常見之情形有爆米花. Popcorn X-ray Graph PCB 烘烤一定對焊錫性有所助益? PCB烘烤後之影響 : 減少PCB內含水氣,避免錫爆 IMC將大幅增厚,降低焊錫性 烘烤溫度過低將增加氧化層之厚度(40℃ ) 如上圖.當IMC厚度達到焊墊厚度之一半時,63% 之Sn 變剩餘40%(一般焊墊0.3mil) CASE 4. Voids in Solder Bumps 在SMD製程後之所以會發生void ,最主要之因素為錫膏中之助焊劑於Reflow 過程中未能完全揮發,殘留於凸塊中造成空洞, 可調整Profile改善之. X-Ray 斷層掃瞄結果 Void 上圖中那一Void最常發生 ? a b c d Ps. Void 50% 影響電性 void 30% 影響可靠度 錫球凸塊內之空洞如何產生? 各種void 在不同之凸塊上產生之特性 CSP 高速封裝與組裝概要 所謂 CSP (或俗稱之micro BGA)即是一種所稱之Chip Scale Package之意 , 泛指晶元在封裝後之尺寸僅增加在20% 的誤差之內. 濕氣敏感度要求較低(Level 1) 元件包裝方式差異 Chip-Shooters 晶片投射器之燈光選擇 錫膏選用(粒徑與印刷特性之要求) Step-Printing 技術之輔助 PCB 平整度要求更高(自我校正能力之降低)