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电子电镀年会论文集 电连接器的镀金工艺 河北东普电子有限公司 池建明 K摘要对电连接器牡的儿种常用工艺的特点做了比较，对被金工艺的发展情况、生 产应用也作了介绍. 关健词 校金 电连接器 硬金 1前言 柠橄酸一柠橄酸钾或朽银酸二氢钾缓冲系统及磷酸盐 金具有优良的耐腐蚀性，电阻串低，表面不易 缓冲系统稳定镀液PH值，同时也兼做镀液导电成 受环境影响而变化，焊接性好，接触电阻低且稳定， 分，柠棣酸盐也兼起辅助络合作用。镀液中也可添 耐高温，质软、耐磨,Hv25左右(镀态纯金Hvn.,,,70- 加其他金属离子做硬化剂得到硬金镀层，操作得当 100),金与其他金属如Co.Ni.Fe.In.Cd.Ag. 镀液相当稳定。因为毒性、腐蚀性小，在某些特定 Cu.Sd.Pd等很容易合金化，合金化后硬度提高， 场合有优势。 耐磨性更佳。电连接器接触镶层普遍采用合金化的 3几种常用镀金工艺 耐磨硬金饭层，高开金的Au-Co.Au-Ni.Au-Fe合 3.1种椒酸体系金-钻硬金 金镀层占优势。 柠裸酸体系金钻硬金可能是目前应用最广泛的 2镀金工艺分类 硬金体系。Co(n)随金共沉积，可以提高镀层硬度、 按普追采用的分类方法，镀金目前采用的有孩 耐磨性，也起光亮剂和调整镀层色调的作用。其含 性佩化物(PH9A3)镀金和酸性(PH3-6)一中性(PH6-8) 量对镀层硬度、色泽、阴极电流效率影响很大。含 缓冲体系徽帆铰金，无帆的亚硫酸盐镀金。 量低，不足以充当硬化剂的角色，含量太高，会造 碱性氛化物镀金是经典的镀金方法，镀液稳定， 成镶层接触电阻升高、耐高温性能下降。一般采用 对杂质金属离子容忍度高，结晶细致，易添加某些 含000.08-0.3%的金钻硬金镀层，其Hvo..,,160- 可使镀金层硬化的金属离子实现合金化，镀液电流 220. 效率较高接近100%，但镀层孔隙率较高。 镀液中的金常用佩化亚金钾形式加入，含量依 酸性一中性缓冲体系徽佩镀金工艺主要采用柠 使用场合、条件而异，原则_L取效率与经济性的平 像酸一柠棣酸钾或柠棣酸二氢钾缓冲系统((PH3-6)及 衡点。如滚镀，带出损耗较大，常用4-8g/1金浓度. 磷酸二氢钾一磷酸氢二钾缓冲系统((PH6-8)稳定镀液 而高速镀液要求镀速高(D,,,几‘均较高)金含量 PH值，同时也兼做镀液导电成分，加入在弱酸性 8-12g/I甚至更高。溶液钻含量与金含量相刘应，如 中性条件下稳定的佩化亚金钾为主盐，属徽佩工艺. Au4-8g/I,相应的C。含量在0.9-1.1创，依金的补充 焦碑酸盐及其他形式的磷酸盐也用做缓冲系统及导 相应补充钻含量。 电成分。添加各种金属离子做硬化剂很易得到电连 溶液中粉红色的Co(11)很容易在电铰条件下(如 接器所需要的合金化硬金铰层。这类工艺由于含佩 阳极氧化、空气搅拌)，被氧化为绿色的Co(III),Co(111) 低、毒性小，而镀液稳定，控制容易，是目前镀金 在镀液中活性低，不与Au共沉积，且引起镀金层硬 S艺的主流。但这类镀液电流效率低，在3060%. 度、耐磨性下降，孔隙率上升，这对镀金层的质量 亚硫酸盐被金是目前最有前途的无佩镀金工 是不利的。 艺，镀层质量和镀液性能都很好，电流效率接近 镀金前 般常用钗镍做中间层，带入Ni(II)势 100%.它利用4F硫酸根做络合剂稳定Au(1)，也用 在难免。Ni(11).Co(II)在铰金溶液中均可充当光亮 电子电艘年会论文集 荆和硬化剂与^u共沉积，过商的Ni(H)会造成艘层 含Fe0.3%的金铁硬金钱层性能类似于含Co 性能恶化，斋仔细加以控制。坡金溶液因使用而逐 0.3%的金一钻硬金Hvo,170-190.但它具有一个最 渐老化的过程是不可进免的。这一方面缘于摘洗不 明显的优点，即用高