制程工艺技术员培训资料 制定：曾贵德.pptxVIP

部门：工艺工程部 制定：曾贵德;;一、工艺技术基本慨念;1.1 工艺技术的作用;1.2 工艺技术员的工作内容;二、IE的基本慨念; 2.1 IE的目标/功能; 2.2 IE的七大手法;意义:防止愚笨的人做错事.亦即连愚笨的人也不会做错事的设计方法. 应用范围:1.机械操作;2.工具使用;3.设计; 4.字处理;5.物料搬运. 基本原则:1.使动作轻松;2.不要技能与直觉;3.不会有危险;4.不依赖感官.;断根原理; 保险原理; 相符原理; 自动原理; 顺序原理;; 2.3 IE时间的研究;工时的计算 总投入工时=人数*上班时间 (+人数*加班时间) 总实际用时 = 总投入工时 - 总损失工时 产出工时 = 标准工时*实际产量/60 (换算成分钟) 工作效率 = 总产出工时 / 总实际用时 工时损失率 = 总损失工时 / 总投入工时;三、PE的定义;3.1 PE的作用;3.2 PE的工作任务;3.3 PE的工作义务;3.4 PE解决问题的七步骤方法;3、分析根本原因: 就是要找出产生问题的源头，包括一 些潜在性的原因， 分析根本原因要运用“4M1E”的手法，并把找出的原因按Pareto 方法排布，以便于进一步采取对策。 4、采取永久性措施： 就是要根据上一层的分析结果，实施对策清除问题、消除潜在性隐患，从根本上解决问题。 5、验证： 也就是测量永久性措施的效果。 6、控制： 保证所采取的措施能够正确实施，并提供必要的监控手段。 说明：确定实施的方法和途径，并作出明确规定，如有必要可以调整制程：或修改控制计划和作业指导书。;3.6 PE解决问题的七步骤方法;3.7 分析技巧与应用工具一;3.7 分析技巧与应用工具二;3.7 分析技巧与应用工具三;3.7 分析技巧与应用工具四;3.7 分析技巧与应用工具五;3.7 分析技巧与应用工具六;非破坏性分析的基本路径 外观检查 模式确认（测试和试验，对比分析） 检漏 可动微粒检测 X光照相 声学扫描 模拟试验;半破坏性分析的基本路径 可动微粒收集 内部气氛检测 开封检查 不加电的内部检查（光学，SEM，微区分析） 加电的内部检查（微探针，热像，光发射，电压衬度像，束感生电流像，电子束探针） 多余物，污染物成分分析。;破坏性分析的基本路径 加电的内部检查（去除钝化层，微探针，聚焦离子束，电子束探???） 剖切面分析（光学，SEM，TEM） 进一步的多余物，污染物成分分析。 ;四、生产线平衡;4.2 生产线平衡的目的;4.3 生产线平衡的改善方法与原则; 4.4 生产率及生产效率;第一步骤: 选 择;工作简化的四大要点;五、产品基本介绍; 5.1 玻封产品封装图解; 5.2 塑封产品封装图解一; 5.2 塑封产品封装图解二;二极管常用参数 IF:正向、顺向电流，规定应用时的正向电压VF时的电流值 VF：正向、顺向电压，规定应用时的正向电流IF时的电压值 IR:反向、漏电电流，规定应用时的反向电压VR时的电流值 VR：反向电压，规定应用时的反向电流IR时的电压值 IZ：稳压、齐纳电流，测试稳压电压的标准电流 VZ:稳压、齐纳电压，规定应用时的反向电流IZ时的电压值 ZZT/ZZK/RZJK:动态阻抗/电阻，稳压管电压的小变化与稳压电流小变化的比率值;三极管的常用参数 ICBO:集电极与基极之间的截止电流 ICEO:集电极与发射极之间的截止电流 IEBO:发射极与基极之间的截止电流 ICES:集电极与发射极之间的截止电流 V（BR）CBO:集电极与基极之间的击穿电压 V(BR)CEO:发射极与基极之间的击穿电压 V(BR)CES:集电极与发射极之间的击穿电压 VCE:集电极饱和电压 VBE:基极饱和电压 Hfe:表示直流电流增益（三极管的放大倍数） IC:集电极电流 ICM：峰值、最大集电极电流 IB:基极电流 IBM:峰值、最大基极电流 IE:发射极电流 IEM:峰值、最大发射极电流;六、生产流程介绍;塑封产品生产流程图;五、生产流程介绍;五、生产流程介绍;五、生产流程介绍;五、生产流程介绍;47