激光在刚挠结合板窗口及精细线路应用中的分析-analysis of laser application in rigid-flexible bonding plate windows and fine lines.docx

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。作者签名：日期：年月日论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：导师签名：日期：年月日摘 要摘 要随着电子产品体积不断减小，这对电子系统的零部件尺寸和零部件连接方法 提出了更高的要求。刚挠结合板（Rigid-Flex Printed Circuit Board, R-FPCB）既具 有刚性板的支撑功能，又具有挠性板多变性的特性，能极大的减少成品重量和体 积，不仅为电子系统提供了优秀稳定互连，而且比其他的方法更具有多功能性和 可靠性，因此，刚挠结合板具有的优点使其在电子产品封装中使用更加广泛。在内层挠性板快压覆盖膜工艺中，选取覆盖膜与铜面的结合力作为试验指标， 通过均匀试验设计法对快压覆盖膜工艺参数进行拟合和回归分析，得到了比较理 想的快压参数：预压时间为 5s，压合温度为 194℃，压力为 60Kg/cm2，成型时间 为 104s，得到覆盖膜与铜面的结合力是 5.31N/cm。在刚挠结合印制电路板窗口制作工艺中，对 355nmUV 激光加工玻纤环氧树脂的切缝宽度和切缝深度进行了试验分析，结果表明：随着激光功率的增加，其切 缝宽度和切缝深度也变大，但是当加工速度增大后，其材料的切缝宽度和切缝深 度都随之减小，且切缝宽度的减小趋势并不明显。其激光切缝深度与激光频率和 Z 轴高度呈反比的关系，激光频率对切缝宽度的影响并不明显，但是，控制合适的 Z 轴高度有利于减小切缝宽度。通过正交试验法得到最小切缝宽度的参数是功率为 6W，加工速度为 170mm/s，激光频率为 50kHz，Z 轴高度为 0.6mm，切缝宽度平 均为 25μm，而且热影响区域小。提出了一种激光盲孔和精细线路共镀方法，其主要流程包括：1）激光形成盲 孔和精细线路凹槽；2）清洗处理；3）形成种子层；4）贴膜；5）盲孔和精细线 路凹槽的共镀；6）退膜去除板面种子层；不仅大大减少了盲孔和精细线路的制作 流程，而且提高了线路的精细度。而且对该方法进行了优化实现，主要包括激光 烧蚀盲孔和线路凹槽的工艺优化研究，以及镀液配比参数对盲孔和线路填镀影响 分析。使用了预留切缝法制作了一种包含焊盘和金手指的刚挠结合板的方法，结合 了 UV 激光切割实验中相关研究，通过沿挠性板上窗口区域的外轮廓在刚性板上 间隔预留切缝，然后与含保护层的刚性板层压，成功制得了包含焊盘和金手指的 四层刚挠结合板成品，该方法改善了挠性板窗口区域的焊盘和金手指易脱离等问 题。关键词：刚挠结合板，激光加工，精细线路制作，开窗，电镀填铜ABSTRACTABSTRACTThe development direction of electronic products is miniaturization, which put forward higher request to the size of components electronic system and connection method. Rigid-flex Printed Circuit Board (Rigid-flex PCB) is a hybrid construction containing the elements of both rigid and flexible circuit technologies, can offer supportive function and achieve local bending, and greatly reduce the weight and volume of electronic products, not only provides for the electronic system excellent stable interconnection, and more versatility and reliability than other methods, so it is widely used in encapsulation field of electroni