SMT质量控制与生产优化(表面组装质量管理)毕业论文.docVIP

毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 表面组装质量管理 摘 要 表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。 一些 SMT 厂初期产品不合格率甚至高达 10％以上。因此 SMT 生产中的质量管理已愈来愈受到众多 SMT 生产厂家的重视，并把 SMT 质量管理视为 SMT 的一个组成部分，这既是前人经验教训的总结，也是对 SMT 技术的再认识。 SMT 质量管理是做好产品的重要环节，随着 SMT 向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA 的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风?辖鳌⒖蒲А⒀蚪ソ诿恳桓龌方谌繁２质量才能达到生产要求。关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化 目 录第1章 概 述 ............................................................. 1 1.1 SMT 概述 ............................................................. 1 1.2 一些关于 SMT 的基础知识 ............................................... 1第2章 IPC-A-610 对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准 ................. 3 2.1 IPC 概述 ............................................................. 3 2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： .......................................... 3第3章 SMT 生产中的印刷、贴装、回流 ....................................... 4 3.1 SMT 生产中的印刷 ..................................................... 4 3.2 SMT 生产中的贴装 ..................................................... 5 3.3 SMT 生产中的回流 ..................................................... 7第4章 产品质量问题与质量控制 ............................................ 10 4.1 SMT 生产中常遇到的质量问题 .......................................... 10 4.2 SMT 返修问题 ........................................................ 12???5章 SMT 生产中的综合优化与质量管理 .................................... 13 5.1 贴装程序处理 ........................................................ 13 5.2 消除瓶颈（bottleneck）现象 .......................................... 14 5.3 实施严格有效的管理措施 .............................................. 14致 谢 .................................................................. 16参考文献 .................................................................. 17附 录 .................................................................. 18 SMT 质量控制与生产优化 第1章 概 述1.1 SMT 概述 SMT 表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SMT 是英文 Surface MountTechnology 的简称，中文就