rfid标签封装设备的桁架高速高精运动控制分析-analysis of truss high speed and high precision motion control for rfid tag packaging equipment.docxVIP

1 绪论1.1 课题来源本课题得到以下项目的资助：?国家重点基础研究发展计划(973)项目：“高密度倒装键合中多物理量协同控制 机制与实现”，项目批准号：2009CB724204；?国家自然科学基金“纳米制造微环境预测控制研究”重大研究计划培育项目， 项目批准号?国家科技支撑计划资助，“特种叠层设备研制业化”，批准号：2009BAF40B04。1.2 课题背景RFID 简介RFID（Radio Frequency Identification）射频识别技术由哈利·斯托克曼（Harry Stockman）于 1948 年发明，是一种高级的非接触式的自动识别技术，可以通过射频信 号自动识别目标对象，获取其相关的数据。这项技术无需人工接触、无需光学可视、无 需人工干预即可完成信息输入和处理，并且操作快捷方便，可工作于各种恶劣环境。相 对于传统的条形码，RFID 标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可 支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理。基于 RFID 技术的特点，其在物流和生产方面的工业领域将有着非常广泛的应用前景，另外还可以 广泛地应用于门禁、考勤、固定资产管理、火车汽车自动识别等领域[1]。随着全球一体化、工业自动化和信息化进程的不断深入，物联网时代悄悄来临。所 谓物联网，具体来说就是将各类传感器和现有的互联网相互衔接的一个新技术。通过安 装信息传感设备，如射频识别装置、红外线感应器、全球定位系统、激光扫描器等，将 所有的物品都与网络连接在一起，方便识别和管理。而 RFID，正式能够让物品“开口 说话”的一种技术[2]，其与互联网、通信技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信 息共享。作为催生与促进物联网的动力，RFID 正在催化着这个 1999 年由美国自动识别 中心（Auto ID Center）提出的网络概念逐步走向现实。RFID 具有如此广泛又极其重要的应用前途，可见研究 RFID 制造技术有重大的意义。RFID 封装工艺简介RFID 电子标签封装环节主要包括一次封装和二次封装，所谓的一次封装是指将带 有天线的基板和芯片通过点胶的方式制成 Inlay 的过程，包括天线线圈的制作、芯片的 制备、芯片与天线线圈的互连；所谓的二次封装是指在基板上进行覆膜保护、冲裁等[3]。 整个工艺流程如图 1-1 所示。凸点芯片互连制作覆导芯片固化测试电胶贴装标签层压Inlets冲裁RFID标签天线 基板制造第一次封装第二次封装图 1-1 一次封装流程由图可知，RFID 标签的封装环节主要体现在印刷天线与芯片的互连上，是成本最 高、要求最严格的一个环节。随着电子产品向着更小的尺寸、更轻的重量、更长的电池 使用寿命、更强的性能及更高的可靠性发展，传统的引线键合和测试技术已经不能满足 这种小型化和高性能的要求，迫使电子行业对互连技术采取具有革命化的变革。倒装芯 片（Flip Chip）技术逐渐成为步入主流领域的封装互连技术。传统意义上的互连技术是通过使用引线来实施的，也称为引线键合（wire-bond packaging）。而在倒装芯片技术中，采用的互连技术是利用安置在晶元表面上的导电凸 点，凸显的晶元需先翻转过来，然后再与载体相连接，故称为倒装芯片。与传统的引线 键合封装技术相比较，倒装芯片拥有许多优点，比如优异的导热性能、电性能、以及丰 富的 I/O 接点的能力[4, 5]。对于 RFID 标签而言，因其工作频率高（高达 2.4GHz）、芯片微小超薄（如 Hitachi 公司发布的 RFID 芯片大小为 0.15mm×0.15mm，厚度仅为 7.5um），最适宜的方法是采 用基于低温导电胶固化的倒装键合工艺实现芯片与柔性基板互连，具备高性能、低成本、 微型化、高可靠性的特点[3, 6]。RFID 倒装键合装备根据其生产流程，包括基板放料、点胶、芯片翻转、贴装、热压固化、检测、基板收料等工艺模块，如图 1-2 所示。这是一个集光、机、电、气、液 于一体的复杂庞大的高精技术装备，需要平衡效率、精度、可靠性和成本等多方面因素 的制约。高性能低成本的 RFID 封装工艺与装备的研发依赖于人们对热、力、流体等多 物理场作用下封装界面形成机理的揭示，以及基于视觉引导的精确定位、微小物体精密 操作、高速高精运动控制、光机电一体化设计等理论方法和关键技术的突破[3]。倒装封 装过程中涉及到对微小超薄芯片的拾取、翻转、旋转等精密运动过程，所以设计出一个 性能良好的高速高精运动控制系统意义重大。图 1-2 封装设备模型图RFID 封装设备目前制约 RFID 技术广泛普及的一个主要障碍在于单个标签的制造成本过高，而居 高不下的封装成本已经成为阻碍 RFID 电子标签广泛应用的瓶颈之一。因此，要使