计算机组装维修与维护 第4章 外围芯片组.pptVIP

第4章 外围芯片组 本章简要介绍了Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2 SiS（矽统科技）和VIA （威盛）芯片组 4.1 Intel外围芯片组 4.1.1 外围芯片组简介 早期的主板除了CPU之外，还有许多专门功能的集成电路，配合CPU构成整个系统，它们包括CPU复位、地址总线控制器、数据总线控制器、中断控制器、DMA控制器、定时器、时钟发生器、浮点运算接口、Cache控制器、各种I/O总线和接口IC等。图4-1是一块IBM-PC机主板，可以看到上面是由许多集成电路组成的。 图4-1 IBM-PC主板 随着系统的改进，性能不断提高，功能不断增强，CPU外围的各个专用IC便逐步集成到几个集成度更高的IC芯片中，我们把多功能的一组芯片称为CPU的外围芯片组。可见外围芯片组（Chipset）就是与对应的CPU相配合的一组系统控制集成电路，它们集成了早期主板上的几十片Intel专用集成电路的功能和不断增加的新功能。 典型的芯片组是由南桥和北桥两个IC构成，北桥芯片连接着主机（CPU和内存等），南桥芯片连接着各种接口（驱动器、串并口和总线接口等）。采用了芯片组的计算机系统，性能和功能大大增强，主板结构大大简化，可靠性大大提高。 芯片组