钨的加工及其应用PPT.pptVIP

2.3 机械加工 ? ? 车削：进刀量必须大，最好予先把工件加热到200℃ 磨削：砂轮磨、切 电火花加工切割 1.钨材加工流程及深加内容 ? ? 纯钨加工流程 钨重合金烧结制品 金属钨二大制品: 烧结制品， 加工材制品 钨加工材制品 钨材的深加工技术主要内容 钨板材发热体（铆接法） 钨-钨铆接 电火花切割 钨板成形 2. 钨材深加工主要技术及其分析 2.1 成形加工技术 ? ? 钨制品需解决二大性能问题： 材料的使用性能，如应力断裂、蠕变、疲劳…… 材料的加工与成形性能 2.1.1 钨材成形加工曲线 ? ? 延-脆转变温度，再结晶温度，推荐的冲、弯变形温度范围与板材厚度关系。 板材厚度,mm 延-脆转变温度 ● 延性-脆性转变温度（DBTT） DBTT对钨材成形加工具有特殊意义： 低于DBTT时，钨呈脆性，对其不能进行成形加工 只有高于DBTT时，才能进行成形加工 DBTT随着变形量增加而下降 通常，钨的DBTT：150~450℃ ● 钨的再结晶温度（TR） 钨材成形加工另一个重要因素就是TR: 温度超过TR时，钨发生晶粒长大，强度、硬度下降，脆性产生，不宜成形。TR是成形加工的上限温度 纯钨再结晶温度范围：1150~1400℃ ● 成形加工温度范围 下限温度DBTT 上限温度TR 成形加工所采用的弯曲、冲、锻打均需在DBTT-TR范围内进行 ● 钨热旋压 2.1.2 影响DBTT的主要因素 ● 杂质元素氧、碳含量对DBTT影响 ? ? 图4 氧和碳对单晶和多晶钨的DBTT的影响 延性-脆性转变 ，温度 K ? ? DBTT均随氧、碳含量增加而升高； 在相同原子浓度时，氧对DBTT似乎更有害的影响。氧含量高时，易引起钨的脆化，主要是由于氧在晶界上的偏析，这种偏析降低了表面能，从而促使晶间破裂。 碳的脆化作用是由于位错与碳化物颗粒间的相互作用，导致为消除位错应力和屈服应力提高 ? ? Plansee公司纯钨烧结坯的 主要非金属杂质含量（μg/g) W纯度 最小99.95% 平均99.98% ● 制备工艺和退火温度对DBTT影响 ? ? 图 钨板的DBTT与制备工艺和退火温度的关系 退火温度（℃×102），保温1h 电子束熔炼 DBTT（℃） 退火温度（F×102），保温1h 粉末冶金 电弧熔炼 化学气相沉积 ? ? 各种工艺制备的材料的DBTT均随退火温度升高而升高。 粉末冶金和电弧熔铸材料的DBTT比其它工艺材料的DBTT低。 就再结晶状态而言，在各类材料中粉末冶金的DBTT最高。 成形加工一般都在TR进行，因而粉冶法材料的DBTT更有利于成形加工。 ? ? 图 轧制钨板典型的加工显微组织 (a)2.54mm厚，纵剖面，×250 （b)1mm厚，纵剖面，×250 δ=89%，~280℃ δ=95%，~240℃ a b ● 变形量对DBTT影响 变形量增加，DBTT下降 ? ? 图 W-2ThO2的强度和断裂伸长率以及DBTT与烧结坯塑性变形程度的关系 DBTT（℃） UTS（MPa) 延伸率（%) 变形量 ? ? 图 W-2ThO2丝的典型加工变形显微组织 φ2.4mm，纵截面，×250 ，δ=95% ● 晶粒度的影响 ? ? 图 晶粒度对钨的DBTT的影响 DBTT °K DBTT随着晶粒尺寸的增大先升高而后下降； 中等晶粒度时（~0.1mm），DBTT达最高值； 实验所得数据分散性较大，这是由于研究所用的各批材料 的杂质量含量和分布不同所致； 细晶粒钨材的DBTT较低，有利于成形加工； 可通过细化晶粒的各种途径（如掺杂、添加稀土等），把 材料的晶粒度调整到合适范围。 ? ? ● 表面状态对DBTT的影响 常用的表面处理法： 电解抛光——去除加工中产生表面刮痕和裂纹 氧化法——钨品在空气中氧化，去除含碳层或消除表面划痕 喷射法 处理工艺造成划痕或裂纹 研磨法 钨材表面状态与处理方法关系密切，不同处理方法材料表面粗糙度不 一样，导致对DBTT不同影响。 由下面曲线可以看出： 氧化