QC成果交流-降低CIG产品邦定不良率.ppt

QC成果交流材料 魏澄超 降低CIG产品邦定不良率 发表单位：浙江京东方显示技术股份有限公司 小组名称：降低CIG产品邦定不良率QC小组 注 册 号：ZBOE Q 2008-1 发 表 人：魏澄超 发表时间：2008年4月 QC成果报告目录 一、公司概况…………………………………………………………1 二、QC小组概况……………………………………………………1 三、QC小组目标值…………………………………………………1 四、QC小组目标可行性分析………………………………………2 五、PDCA循环情况…………………………………………………2 5.1现状调查……………………………………………………2 5.2原因分析……………………………………………………3 5.3确定主因……………………………………………………4 5.4要因对策……………………………………………………6 5.5实施措施……………………………………………………7 5.6效果检查……………………………………………………7 5.7巩固措施……………………………………………………8 六、下一步打算……………………………………………………8 一、公司概况 浙江京东方显示技术股份有限公司是专业生产小尺寸显示器件的国家级高科技电子工业企业。公司主要生产VFD、LED、RTP及所配套的各种智能模块，其中VFD产品具有国际先进水平，是目前国内最大，国际第三的VFD生产基地和研发中心。通过不断的技术创新，VFD从阵列型产品发展到岛栅型产品，从厚膜印刷产品发展到薄膜光刻产品，从有排产品发展到无排产品，从普通型产品发展到驱动器内置型产品(Chip-In-Glass VFD),简称CIG VFD）。 CIG产品由于具有易安装、高亮度、高可靠性、低系统开销等优势，深受用户欢迎。CIG技术在国内只有我司掌握并形成批量生产，在国际上也处于领先水平。 二、QC小组概况 三、QC小组目标值 邦定不良为半导体加工中的关键缺陷，通常行业标准制定为小于1-2%，我公司由于邦定的基板对象为薄膜玻璃，具有一定的特殊性，因此全年的CIG邦定不良率比例指标为小于1.5%。 四、QC小组目标可行性分析 QC小组通过对课题开展之前半年的不良占比进行统计，结果如下： 四、QC小组目标可行性分析 由上图可见，本公司CIG产品在2007年4-9月间的邦定不良比例月平均为1.88%，高于目标值0.38个百分点，可见应该具有改善的可能性和改善空间，且在9月份的时候不良率又有回升趋势，为防止继续回升，必须进行有效的整改措施。因此，为了降低不良比率，提高合格率，开展以“降低CIG产品邦定不良率”为课题的QC活动势在必行。 五、PDCA循环情况 5.1现状调查 我们运用排列图法，对2007年9月份型号为CIG20-1312的部分邦定不良品做如下了统计： 5.1现状调查 5.1现状调查 从图2中可直观的看出邦定不良主要发生在两处： (1)焊伤（芯片焊盘点破或表面划伤），共产生不良品为140片，占比为47%。 (2)短路（焊接铝线短路或焊盘短路），共产生不良品为97片，占比为32%。 两处所生产的不良占全部邦定不良的79%，如果这两处的不良比例能降下来，该产品的邦定不良率就可以大幅下降。按照可以解决50%测算，则可以降低到1.88%×(1-79%*50%)=1.15%，低于1.5%的考核指标。 5.2原因分析 QC小组通过大量解剖、分析邦定不良品的基础上，进行了全体成员讨论，并结合生产实际现状从人员、机器、方法、材料、环境等五个方面用鱼骨图进行了逐项分析。 (1)人员：①相关培训缺少。②操作技能下滑。 (2)机器：①设备状态不稳。②设备调整不当。 ③钢嘴未及时更换。 (3)材料：①芯片可焊性差。 ②底板材料脏污。 (4)方法：①工艺文件未执行。②焊接工艺不匹配。 (5)环镜：①材料存放温湿度未达要求。 5.2原因分析 为找出主要原因，小组对鱼骨图中的10条末端因素进行逐条确认 5.3确定主因 5.3确定主因 5.3确定主因 5.3确定主因 经过逐条认真调查，我们确认造成焊伤与短路的主要原因是以下三点： (1)人员流失率大，上岗时间较短，操作技能欠缺，弄伤芯片，见图4、5。 5.3确定主因 (2)设备状态不好，输出功率不稳，存在焊伤隐患，见图6、7。 5.3确定主因 (3)焊接工艺单一，焊接参数不