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SMT生产技术部培训资料
手机生产制造流程
生产制造流程
1.产品研发制造总流程
2.贴片工艺
3.手机主要部件介绍
4.手机测试
5.手机组装
6.生产中静电的防护
7.QA质量保证
产品流程 生产制造流程
贴片工艺 贴片工艺
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是
表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
SMT ：Surface Mount Technology
SMD ：Surface Mount Device
什么是SMA ？ 贴片工艺
Surface mount Through-hole
高密度
高可靠
与传统工艺相比SMA的特点： 低成本
小型化
生产的自动化
SMT工艺流程 贴片工艺
Screen Printer Mount
AOI Reflow
Screen Printer 贴片工艺
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer 贴片工艺
Screen Printer 的基本要素：
Solder (又叫锡膏）
经验公式：三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
单位：
锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：
搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer 贴片工艺
锡膏的主要成分：
成 分 主 要 材 料 作 用
焊料合 Sn/Pb
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